BGA測(cè)試治具           BGA測(cè)試治具

BGA測(cè)試治具：BGA測(cè)試架，BGA適配器，BGA測(cè)試座最小間距0.4mm。 交期7天左右。歡迎訂購(gòu)！ 用于以下產(chǎn)品： 電腦主板，手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，機(jī)頂盒，HP打印機(jī)，MP3，Longwideway，VGA， MotherBoard865等微電子行業(yè)。

※ 專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)各類IC的Burn-in Socket、Test Socket；
※ 專業(yè)研發(fā)、制作各類IC測(cè)試治具，如手機(jī)、電腦南北橋、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機(jī)、通訊終端、工控主板、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等BGA/QFNIC測(cè)試治具。
※ 專業(yè)制作各類BGA植球鋼網(wǎng)(手機(jī)IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網(wǎng))，可根據(jù)客戶要求定做BGA 植球臺(tái)。
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