ICT治具制作費(fèi)用并增進(jìn)測試之可靠性與ICT治具之使用壽命。
可取用之規(guī)則
? 雖然有雙面ICT治具，但最好將被測點(diǎn)放在同一面。
? 被測點(diǎn)優(yōu)先順序：A.測墊(Testpad) B.零件腳(Component Lead) C.貫穿孔(Via)
? 兩被測點(diǎn)或被測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于0.050"（1.27mm）。以大于0.100"（2.54mm）為佳，其次是0.075"（1.905mm）
? 被測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少0.100"，如為高于3m/m零件，則應(yīng)至少間距0.120"。
? 被測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB表面，避免局部密度過高。
? 被測點(diǎn)直徑最好能不小于0.035"(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于0.040"(1.00mm)，形狀以正方形較佳(可測面積較圓形增加21%)。小于0.030"之被測點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。
? 被測點(diǎn)的Pad及Via不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。
? 被測點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少0.100"。
? PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板彎，需特殊處理。
? 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為0.125"(.3.175mm)。其公差應(yīng)在"+0.002"/-0.001"。其位置應(yīng)在PCB之對角。
? 被測點(diǎn)至定位孔位置公差應(yīng)為+/-0.002"。
? 避免將被測點(diǎn)置于SMT零件上，非但可測面積太小，不可靠，而且容易傷害零件。
? 避免使用過長零件腳(大于0.170"(4.3mm))或過大的孔徑(大于1.5mm)為被測點(diǎn)，需特殊處理。
ICT治具制作所需資料
? Layout CAD File：例如: PCADR-->* .pdf PADSR--> *.asc
? PCB空板一片(請注意版本及連片問題)
? 待測實體板一片
? BOM
? 線路圖
ICT治具PCB LAYOUT 配合事項
? 每一銅箔不論形狀如，至少需要一個可測試點(diǎn)。
? 測試點(diǎn)位置考慮順序：
1. ACI插件零件腳優(yōu)先考慮為測試點(diǎn)。
2. 銅箔露銅部份(測試PAD)，但最好吃錫。
3. 立式零件插件腳。
4. Through Hole不可有Mask。

? 測試點(diǎn)直徑
1.1m/m以上，以一般控針可達(dá)到測試效果。
2.1m/m以下，則須用較精密探針增加制造成本。
3.PAD接觸性須好。
? 測試點(diǎn)形狀，圓形或正方形均可。

? 雙面PCB的要求：以能做成單面測試為考慮重點(diǎn) 1. SMD面走線最少須有1 through hole貫穿至dip面，以便充當(dāng)為測試點(diǎn)，由dip面進(jìn)行測試。 2. 若through hole須mask時，則須考慮于through hole旁lay測試pad。 3. 若無法做成單面，則以雙面治具方式制作。
? 空腳在可允許的范圍內(nèi)，應(yīng)考慮可測試性，無測試點(diǎn)時，則須拉點(diǎn)。
? Back Up Battery最好有Jumper，于ICT測試時，能有效隔離電路。
? 定位孔要求
1. 每一片PCB須有2個定位孔，且孔內(nèi)不能沾錫。
2. 選擇以對角線，距離最遠(yuǎn)之2孔為定位孔。

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