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為了回答上面的問題，我們來建立一個簡單的假設模型：

1.假設倒裝芯片的焊凸為球形，基板上對應的焊盤為圓形，且具有相同的直徑； 
2.假設無基板翹曲變形及制造缺陷方面的影響； 
3.不考慮Theta和沖擊的影響； 
4.在回流焊接過程中，器件具有自對中性，焊球與潤濕面50%的接觸在焊接過程中可以被“拉正”。

那么，基于以上的假設，直徑25μm的焊球如果其對應的圓形焊盤的直徑為50μm時，左右位置偏差（X軸）或 前后位置偏差（Y軸）在焊盤尺寸的50%，焊球都始終在焊盤上（圖9）。對于焊球直徑為25μm的倒裝芯片，工藝能力Cpk要達到1.33的話，要求機器的最小精度必須達到12μm@3sigma。

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