1.      選擇進(jìn)口合金材料：平整度好   高溫狀態(tài)穩(wěn)定

2.      .耐高溫磁鐵（300度）保證回流焊過程永磁

3.       特種鋼片  加磁處理  彈性好  高溫不變形

性能

1.      因?yàn)殇撈贔PC表面壓平，F(xiàn)PC回流時(shí)減少焊錫流動(dòng)，保證焊接質(zhì)量穩(wěn)定，減少不良。

2.      在材料選擇上保證，托盤壽命

3.      操作簡(jiǎn)單，方便，穩(wěn)定性高

4.      隔熱，防止FPC變形

對(duì)比：磁性回流焊托盤對(duì)比硅膠板

1.      穩(wěn)定性：磁性回流焊托盤在鋼片磁性狀態(tài)對(duì)FPC壓平，為物理過程，磁性可依據(jù)要求增加或減少，不會(huì)因溫度.時(shí)間等因素改變，較穩(wěn)定。硅膠板采用化學(xué)作用，會(huì)在溫度.時(shí)間等條件下改變，穩(wěn)定性不足。尤其在使用一定時(shí)間后出現(xiàn)粘性下降，和使用期間未清潔時(shí)粘性下降。造成FPC過回流焊時(shí)基板變形。影響焊接質(zhì)量。

2.      壽命：磁性回流焊托盤采用的材質(zhì)，工作原理為物理過程，均為耐高溫材料，只要不是破壞和事故狀態(tài)可以永久使用。硅膠板在使用過程中，采用化學(xué)過程，硅膠材料在使用過程會(huì)老化，包括日本材料沒有超過1000次回流。成本非常高。

3.      質(zhì)量：磁性回流焊托盤在工作時(shí)同時(shí)對(duì)FPC進(jìn)行隔熱保護(hù)，取板時(shí)不會(huì)對(duì)FPC破壞。硅膠板在使用過程為保證FPC的平整，有一定黏性，但在取板時(shí)會(huì)黏住PPC造成取板困難和FPC變形

磁性回流焊托盤對(duì)比普通托盤

1.      質(zhì)量：磁性回流焊托盤因?yàn)殇撈贔PC表面壓平，F(xiàn)PC回流時(shí)減少焊錫流動(dòng)，保證焊接質(zhì)量穩(wěn)定，減少不良。普通托盤只能在四周使用高溫膠紙，在回流焊過程，容易造成FPC中間變形，錫水外溢，造成焊接不良。影響質(zhì)量。同時(shí)磁性回流焊托盤可以減少在取板時(shí)高溫膠紙黏住PPC造成取板困難和FPC變形

2.      成本：磁性回流焊托盤，使用方便減少前人員，和后段撕膠紙人員，同時(shí)減少高溫膠紙 的用量。一次投資較大。對(duì)于量產(chǎn)產(chǎn)品，成本具有優(yōu)勢(shì)。