怎樣避免ICT假測試

一 夾具問題：1，治具存放，溫度和濕度多少會影響夾具變形
                      2，治具對位有偏差

二 板子問題：1，成型后板面處理得不好，有粉塵或者未干透
                      2，記得看過一篇文章，說板邊粗糙會造成微短微開

有這種情況就不知道了測試架假點(diǎn)無非是，對位上的假點(diǎn)，壓力上的假點(diǎn)，板件綠油上印偏的假點(diǎn)，測試延時(shí)設(shè)定太短，或機(jī)器緩沖太慢所造成的。

在對位上可以用藍(lán)膠模去辨認(rèn)，可以用手工對位去解決等。

在壓力上可以改變墊板的厚度，改機(jī)器緩沖等方法解決。最主要的是務(wù)求壓力平均。如果是超萬點(diǎn)的專用模具這是最主要必須解決的問題。

板件綠油印偏應(yīng)該很容易辯認(rèn)?？梢酝ㄟ^改換針頭形狀等來解決。

測試延時(shí)不可以調(diào)太短。等等、、、、其實(shí)在問題的時(shí)候按這些方式一樣一樣排除應(yīng)

1. 電阻測試原理:

1.1 固定電流源(constant Current)模式(mode0)

      對于不同的電阻值,ICT本身會自動限制一個(gè)適當(dāng)?shù)墓潭娏髟醋鰹闇y試的訊號源使用,如此才不會因使用都的選擇不當(dāng),因而產(chǎn)生過高的電壓而燒壞被測元件,幫其測試方式為:提供一個(gè)適當(dāng)?shù)墓潭娏髟碔,流經(jīng)被測電阻R,再于被測電阻R兩端,測量出Vr,由于Vr及I已知,利用Vr=IR公式,即可得知被測電阻R值.