JET-300NTICT測(cè)試機(jī)核心優(yōu)勢(shì)

JET-300NTICT測(cè)試機(jī)(IN CIRCUIT TESTER)是經(jīng)由量測(cè)電路板上所有零件,包括電阻、電容、電感、二極體、電晶體、FET、SCR、LED 和IC等, 檢測(cè)出電路板產(chǎn)品的各種缺點(diǎn)諸如 : 線路短路、斷路、缺件、錯(cuò)件、零件不良或裝配不良等, 并明確地指出缺點(diǎn)的所在位置, 幫助使用者確保產(chǎn)品的質(zhì)量, 并提高不良品檢修效率. 它還率先使用可用數(shù)億次開關(guān)的磁簧式繼電器(REED RELAY), 是當(dāng)今測(cè)試涵蓋率最高, 測(cè)試最穩(wěn)定, 使用最方便, 提供資料最齊全的ICT測(cè)試機(jī).
以下是JET-300NTICT測(cè)試機(jī)的產(chǎn)品特性
　硬件規(guī)格　
REED RELAY的掃描板
JET-300NTICT測(cè)試機(jī)的掃描板采用了可耐用二億次的REED RELAY，徹底解決了ICT 掃描板容易損壞的問題, 由于REED RELAY 的應(yīng)用，使JET-300NTICT測(cè)試機(jī)在性能上大有改善。諸如：

1 Zener diode 測(cè)試電壓可達(dá)50v，所有測(cè)試點(diǎn)皆可使用。

2 小電容和小電感量測(cè)較準(zhǔn)確和穩(wěn)定，較不受溫度的影響。

3 電容極性的可偵測(cè)率較用CMOS RELAY時(shí)大為提高。

4 可耐高壓又有殘存電壓偵測(cè)功能，掃描板受到充分的保護(hù)。

5 配置功能測(cè)試的可行性較高。

Agilent TestJet Technology
美國(guó)安捷倫公司針對(duì)SMD IC接腳開路難以完整偵測(cè)的問題，成功的研發(fā)出Agilent TestJet Technology的技術(shù)以因應(yīng)。本公司在取得安捷?公司的專利授權(quán)后，已于JET-300NTICT測(cè)試機(jī) ICT 系統(tǒng)上配備了此技術(shù)，大幅提升了數(shù)位電路板的可偵測(cè)率。計(jì)算機(jī)主機(jī)板、界面卡或傳真機(jī)、調(diào)制解調(diào)器的機(jī)板皆可得到滿意的測(cè)試效果。其應(yīng)用上的優(yōu)點(diǎn)如下：

6 Agilent TestJet Technology的功能是利用量測(cè)一個(gè)銅箔板與IC腳框(Frame) 之間的電容量來偵測(cè)接腳的斷路與否。此技術(shù)無需撰寫任何程序，即可做正確而迅速的測(cè)試。

7 Agilent TestJet Technology可測(cè)試各種不同包裝的IC, 如 Insertion type，PLCC type，QFP type，TAB type，PGA type (無接地者)，BGA type (OMPAC)等都可測(cè)試。

8 Agilent TestJet Technology也可用來偵測(cè)各種插座的接腳斷路，不論是Insertion type或是 SMD type皆可偵測(cè)。

寬帶而準(zhǔn)確的相位分離量測(cè)法
對(duì)于在RC或RL并聯(lián)電路中的R.L.C. 可用相位測(cè)量法，分別量出其零件值，由于信號(hào)源頻率寬廣(100Hz到1MHz)，因此可以偵測(cè)的范圍優(yōu)于一般的ICT，像下圖線路中的零件都可以準(zhǔn)確量測(cè)。三端點(diǎn)、四端點(diǎn)量測(cè)JET-300NTICT測(cè)試機(jī)可對(duì)三端點(diǎn)的零件如 TRANSISTOR，DIGITAL TRANSISTOR，FET，SCR等?；蛩亩它c(diǎn)零件如 PHOTO COUPLER，做正確的測(cè)試，如有反插或零件損壞，必可測(cè)出。TRANSISTOR的β值也可量測(cè)。

電解電容極性測(cè)試
以三端點(diǎn)法偵測(cè)鋁質(zhì)電解電容極性反插，可測(cè)率100%；以測(cè)漏電流方式偵測(cè)電解電容極性反插，可測(cè)率極高。

　軟件系統(tǒng)　

JET-300NTICT測(cè)試機(jī)擁有超越一般ICT的軟體功能，無論是在測(cè)試前的程序制作支援軟體, 或是測(cè)試后的不良信息和資料分析，都有高水平的表現(xiàn)。在微軟中文視窗環(huán)境下執(zhí)行的系統(tǒng)程序，操作容易，功能強(qiáng)大。

最差零件(焊點(diǎn))排行榜
系統(tǒng)可打印出不良數(shù)最多的零件(前十名)和不良次數(shù)最多的焊點(diǎn)( 前十點(diǎn))供廠商做質(zhì)量控制或制程改善的參考。

測(cè)試資料統(tǒng)計(jì)的日?qǐng)?bào)表和月報(bào)表
圖表上半的長(zhǎng)條圖用以顯示當(dāng)月份每日累積OPEN/SHORT，零件不良率及整個(gè)測(cè)試的可接受率。圖表的下半派圖用以清楚明了地顯示當(dāng)日各不良原因的百分比。

網(wǎng)絡(luò)實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)
如果把多臺(tái)ICT連到內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng) ，則每一臺(tái)ICT的測(cè)試統(tǒng)計(jì)資料都可以在網(wǎng)絡(luò)上的任何一臺(tái)計(jì)算機(jī)上顯示，管理者可以很方便地隨時(shí)查看生產(chǎn)線的狀況。

網(wǎng)絡(luò)錯(cuò)誤訊息查詢系統(tǒng)
只要把ICT 和檢修站都連到內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng), 則在檢修站就可以檢視到不良板的所有錯(cuò)誤訊息，包括：打印機(jī)的印出訊息和錯(cuò)誤圖形顯示。

待測(cè)板圖形顯示功能
可在待測(cè)板不良發(fā)生時(shí)，明白顯示不良零件或焊點(diǎn)的位置，亦可在零件位置查詢時(shí)顯示零件的位置，此功能可大大縮短不良品檢修的時(shí)間和程序調(diào)適的時(shí)間。如果廠內(nèi)有網(wǎng)絡(luò)連線系統(tǒng)，則此圖形亦可在維修站的熒幕上顯示出來。