{r2?M箥  
　　為了保證成品率及產(chǎn)品質(zhì)量，采用上述第二種具有真空吸附固定功能的印刷進(jìn)行生產(chǎn)。 梓t?lt;q3蟚  
1縸F鱾It  
　　涂布焊膏之后，就進(jìn)入到貼片環(huán)節(jié)。同樣PCB進(jìn)入貼片機(jī)進(jìn)行貼片之前，首先需固定于貼片機(jī)內(nèi)。貼片機(jī)夾持固定PCB的方式通常也有兩種，第一種為貼片平臺(tái)上傳送導(dǎo)軌相向運(yùn)動(dòng)夾緊PCB。從而固定PCB并定位；第二種為傳送導(dǎo)軌上裝有壓緊條，當(dāng)PCB在傳送導(dǎo)軌上前進(jìn)到相應(yīng)的位置時(shí)，導(dǎo)軌上的壓緊條則自動(dòng)壓下，將PCB兩邊壓在導(dǎo)軌上固定并定位。無(wú)論采用上述哪一種PCB固定方式，PCB中間底部均無(wú)支撐物，形成懸空，若對(duì)較薄且易斷裂的PCB在進(jìn)行貼片時(shí)，隨著貼片平臺(tái)的運(yùn)動(dòng)及貼片關(guān)的動(dòng)作，不能完全保證PCB板面不彎曲。這會(huì)影響到貼片位置的準(zhǔn)確性，另外第一種PCB方式對(duì)較薄且易斷的PCB來(lái)說(shuō)，它使PCB板兩邊受到一相向的夾緊力，易造成PCB中部凸起，若該P(yáng)CB為拼板時(shí)，甚至?xí)?dǎo)致其拼接處斷裂。為此，我們?cè)趯?shí)際操作中會(huì)采用將PCB固定在定制的托盤(pán)中，然后將托盤(pán)送入傳送導(dǎo)軌上，進(jìn)入貼片機(jī)進(jìn)行貼片，這樣PCB就不會(huì)直接受到導(dǎo)軌給予的外力而導(dǎo)致斷裂，而且托盤(pán)起到了對(duì)PCB的支撐作用，在貼片時(shí)，避免了因PCB無(wú)支撐物擊變形影響貼片位置的準(zhǔn)確性的問(wèn)題。采用這種方法，我們要求托盤(pán)之間的一致性要好（包括外形、邊框、尺寸及涉及PCB定位的尺寸）。托盤(pán)的一致性好壞，直接影響到貼片位置的準(zhǔn)確性。 橚wh?j秄  
渚m >VCNF  
　　當(dāng)然上述方法并不是十全十美的，它同樣也存在著某些缺陷。因?yàn)椴捎迷摲椒ㄔ谕斜P(pán)制作上要求比較高，除了一致性要求要高外，還有一個(gè)問(wèn)題需解決，即PCB的固定問(wèn)題。所以在托盤(pán)制作時(shí)還要注意固定PCB的方式，既要保證PCB在托盤(pán)中不能晃動(dòng)，又要使PCB便于取放，這增加了托盤(pán)的制作難度及費(fèi)用、鑒于這點(diǎn)，我們提出了另一種解決方法，這種方法就是將托盤(pán)制成簡(jiǎn)單的框架，而PCB在托盤(pán)中的固定，采用真空吸附的方法，這使托盤(pán)制作簡(jiǎn)便了，一致性也較容易保證且PCB的取放也很容易，但是該方法需要對(duì)現(xiàn)有的貼片機(jī)進(jìn)行稍稍改制。因目前貼片機(jī)不帶真空吸附固定PCB的功能，所以需另外增加一小型真空吸附裝置，而且該裝置的真空泵開(kāi)啟的動(dòng)作需與傳送導(dǎo)軌夾持固定PCB的動(dòng)作同步。 呤敺??祟  
?|#J?=悪  
　　綜上所述，薄型易斷PCB的SMT工藝探討，只是我們對(duì)使用該類(lèi)PCB的產(chǎn)品生產(chǎn)工作中的點(diǎn)滴體會(huì)，僅供同行們特別是在生產(chǎn)該類(lèi)PCB的產(chǎn)品的同行們參考。 ?曲ik厄?