3．2飛針測試的誤報(bào)
3.2.1人為因素
一般而言，用戶帶來的生產(chǎn)印制板的資料是由用戶自己設(shè)計(jì)的PCB文件。我們的CAM部門一方面要對用戶的文件進(jìn)行工藝性檢查，使其符合我們的生產(chǎn)工藝；另一方面對其PCB文件進(jìn)行處理產(chǎn)生生產(chǎn)上所需的數(shù)據(jù)，比如光繪用的GERBER數(shù)據(jù)，鉆孔用的DRILL數(shù)據(jù)等。飛針測試時所需的數(shù)據(jù)也是由用戶PCB文件導(dǎo)出的數(shù)據(jù)，與CAM部門的數(shù)據(jù)重疊。為了防止由于誤操作引起的對測試結(jié)果的影響，一般情況下，操作者要直接調(diào)用用戶的PCB文件對其進(jìn)行處理，產(chǎn)生測試所需的數(shù)據(jù)。而不能使用CAM人員處理后的數(shù)據(jù)。如果CAM人員對用戶PCB文件有所改動，則應(yīng)在用戶文件中加以說明。
3.2.2測試結(jié)果顯示有許多開路
如果測試結(jié)果顯示印制板上有許多不應(yīng)有的開路，經(jīng)用萬用表測量某幾處證實(shí)確實(shí)是誤報(bào)。那么應(yīng)當(dāng)首先檢查如下方面：
a) 鉆孔數(shù)據(jù)與各層的焊盤是否沒有對準(zhǔn)。尤其是環(huán)寬很小的高密度印制板更容易發(fā)生這種情況。
b）有的用戶不太了解印制板的加工工藝花焊盤和隔離盤的大小做的不夠，而測試所用的文件是直接調(diào)用用戶的原始文件沒經(jīng)過CAM人員的修改。如果是這種情況那么只需修改花焊盤或隔離盤的大小就能解決。
c)有的焊點(diǎn)被字符線蓋住，探針無法接觸到焊點(diǎn)處金屬而造成誤報(bào)。
d)有的在阻焊曝光時對位不準(zhǔn)或阻焊盤過小引起的焊點(diǎn)暴露的金屬太小，探針接觸不到金屬造成誤報(bào)。這種情況常見于布線密度很高的印制板，比如I/O數(shù)很多的BGA等。
e)由于板面翹曲嚴(yán)重，板面焊點(diǎn)又比較小，探針接觸不到焊點(diǎn)。這種情況多見于薄板，布線分布不均或?qū)訅航Y(jié)構(gòu)不合理的多層板。
f)如果測試模式采用的是AUTO模式，有可能是自動掃描時沒有對準(zhǔn)基準(zhǔn)點(diǎn)，或者是對準(zhǔn)的是與設(shè)置的基準(zhǔn)點(diǎn)相似的圖形造成的誤報(bào)。
g)電源地層的隔離線是否成一閉合區(qū)域。
h）電源地層的花焊盤是否已改成THIRMAL型。
3.2.3測試結(jié)果顯示有許多短路
如果測試結(jié)果顯示印制板上有許多不應(yīng)有的短路，經(jīng)用萬用表測量某幾處證實(shí)確實(shí)是誤報(bào)。那么應(yīng)當(dāng)首先檢查如下方面：
a)查看邊框線是否與板內(nèi)圖形相連；
b)有的電地層隔離線太粗而遮住花盤（熱隔離盤）；
c)帶有插頭的印制板，原始文件是連在一起的，應(yīng)將其刪除。
四、合理安排工藝順序，增加測試的真實(shí)性
通常飛針測試是在印制板加工完成后進(jìn)行。在測試過程中經(jīng)常會出現(xiàn)一些誤報(bào)現(xiàn)象，仔細(xì)分析發(fā)現(xiàn)大部分是由于工藝順序不合理導(dǎo)致的。因此合理安排工藝順序有助于提高一次測試合格率和測試效率。
4．1 絲印字符蓋住焊點(diǎn)
隨著布線密度的增高，焊點(diǎn)設(shè)計(jì)的過小。在絲印字符時油墨蓋住了焊點(diǎn)，測試時就出現(xiàn)了大量的開路報(bào)告。對于這種情況，應(yīng)將飛針測試放在線印前進(jìn)行。這樣就大大提高了測試效率和一次測試合格率。
4．2 印制板尺寸過小
對于印制板尺寸過小的印制板，在測試時一方面夾具很難將其固定，另一方面定位也有一定困難。為提高測試效率應(yīng)將測試放在外形銑前進(jìn)行。
4．3 軟板、撓性板的測試
軟板、撓性板因無法固定而無法測試。因此在測試前要加工剛性板框，將軟板固定在板框上。測試參數(shù)如探針壓力、移動速度、高度等要合理設(shè)定才能使測試順利進(jìn)行。
4．4 含非金屬化孔的二次鉆印制板
非金屬化孔一般是在外形銑前鉆孔形成的。一般情況下，非金屬化孔的焊盤與孔徑相同。如果不加處理，在測試時探針就會進(jìn)入孔內(nèi)，很容易就折斷探針或損傷印制板。因此，對于含有非金屬化孔的印制板或者將測試放在二次鉆孔前進(jìn)行，或者將非金屬化孔處的測試點(diǎn)刪除。第二種方法存在弊端，如果該非金屬化孔與內(nèi)層隔離不好的情況下就會造成短路漏測。
五、總結(jié)
移動探針測試是一種有效的印制板最終檢驗(yàn)方法。它能根椐用戶設(shè)計(jì)的網(wǎng)絡(luò)邏輯關(guān)系來判斷印制板的電連接性能是否與用戶的設(shè)計(jì)一致。它的操作可以說是完全依靠軟件的應(yīng)用，軟件應(yīng)用得合理測試就會發(fā)揮最大的優(yōu)勢。一般情況下用戶不是十分了解測試的實(shí)現(xiàn)方法，在設(shè)計(jì)過程中往往只注意他的設(shè)計(jì)是否與他預(yù)期的目標(biāo)一致。因此他們所提供的印制板加工資料有時就不太適合我們的實(shí)際操作，或者是在我們操作時達(dá)不到最佳的工作效率。這就要求我們的技術(shù)人員對用戶的資料進(jìn)行優(yōu)化以提高測試的真實(shí)性和工作效率。