3.DTivyTML1808：單芯片F(xiàn)eaturePhone解決方案

　　全系列FeaturePhone的明智之選!

　　業(yè)界首款四核架構(gòu)的單芯片F(xiàn)eaturePhone解決方案L1808，采用聯(lián)芯科技TD-HSPA/GGE雙模終端數(shù)字基帶處理器(SOC)芯片LC1808，簡潔而強大的芯片架構(gòu)可以勝任音樂手機、多媒體手機、互聯(lián)網(wǎng)手機等多種形態(tài)的終端產(chǎn)品，幫助客戶快速推出TD-SCDMAFea-turephone。

　　4.DTivyTML1809：單芯片智能手機解決方案

　　千元Ophone及Android手機解決方案!

　　單芯片集成方案將成為未來智能手機發(fā)展趨勢。L1809Ophone及Android手機整體解決方案基于聯(lián)芯科技TD-HSPA/GGE雙模終端數(shù)字基帶處理器(SOC)芯片LC1809，是集成應(yīng)用處理器和通信處理器的單芯片雙模Ophone/Android手機解決方案，擁有高集成度和低成本的雙項優(yōu)勢，將有力地促進TD智能終端產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

　　5.TD-SCDMA手機應(yīng)用軟件平臺LARENA3.0

　　LARENA3.0是聯(lián)芯科技自主研發(fā)的高度可配置、可擴展、開放性的業(yè)內(nèi)主流手機應(yīng)用平臺，充分體現(xiàn)了TD-SCDMA特有創(chuàng)新技術(shù)，集通信、多媒體和移動互聯(lián)網(wǎng)功能于一體，實現(xiàn)了完整的應(yīng)用生命周期管理和動態(tài)加載能力，并支持多種業(yè)務(wù)能力，提供豐富的五金|工具套件。LARENA3.0能適應(yīng)多種硬件平臺，同時又能滿足專業(yè)化的定制需求，可有效支持客戶快速推出系列化的商用終端。