英特爾顯然明白這個道理，其強大但耗電的通用CPU戰(zhàn)略已完全不適用了，走嵌入式市場公認的SoC道路成為必然。比如在近日舉辦的英特爾IDF上，英特爾的“瘦身”策略非常清晰：針對不同的市場會有不同的SoC。比如針對手機和MID市場有Moorestown、針對TV和機頂盒等消費電子市場有CE4100、針對車載/IP電話/網(wǎng)關(guān)市場有TunnelCreek，未來還會開發(fā)針對其它嵌入式市場的SoC。目的則是推出適用不用應用環(huán)境的芯片。

可以預見，2010年全球芯片領(lǐng)域必將發(fā)生顛覆性的事件，或為巨頭間的兼并整合，或為新介入者的攻城掠寨，英特爾、AMD、英飛凌、德州儀器|儀表、意法半導體、飛思卡爾、三星、東芝、聯(lián)發(fā)科、高通等全球排名靠前的芯片半導體廠商，面對消費電子終端不斷衍生變化的環(huán)境，以及無處不在的互聯(lián)時代的到來，必然會發(fā)生一場“地震”。