六：電路板的芯片腳比較細(xì)，要有耐心和精力。吹芯片時(shí)溫度也要調(diào)好，太高了會(huì)吹壞芯片。
火球電路板的分類
火球PCB 板的每種系列都比較不同，主芯片也不同。從外觀上能識(shí)別出來(lái)。就是LCT 系列中的706、
702、303 還有SE、ST 板比較難識(shí)別?，F(xiàn)將火球的電路板分類出來(lái)，以供參考：
1 、板：03 主芯片：14-108406-03
2 、板：501 主芯片：14-108406-02
3 、板：812、主芯片：14-108413-02
4 、板：411、412 主芯片：D9046CM 101
5 、板：013 主芯片：14-113271-02
6 、板：110、111 主芯片：14-113271-04
7 、板：701、702 主芯片：D760006GJ 101
8 、板：706 主芯片：D760006GJ 102
9 、板：303 主芯片：D760006GJ 106
10、板：906、907、908 主芯片：D8915GJ 101
11、板：206、207、208 主芯片：D760009GJ 101
12、板：314、315 主芯片：D760009GJ 103
13、板：306 主芯片：760009BGJ 104
IBM 硬盤(pán)常見(jiàn)故障及維修方法：
1． 容易產(chǎn)生壞道。
原因：電路板與盤(pán)體的數(shù)據(jù)接口松動(dòng)或接觸不良引起的；速度傳輸過(guò)快引起壞道。
解決方法：電路板卸下，將接口部份清理一次（對(duì)IBM 的硬盤(pán)一般第一步就是這樣），然后將上
回去，在上的同時(shí)，因?yàn)殡娐钒逶谥谱鲿r(shí)有工程缺陷，所以上回去時(shí)應(yīng)該盡可能的向外推，并將
螺絲上得盡可能緊。如果看到電路板上的接口不平，可以用風(fēng)槍加點(diǎn)松香處理一下，以便接口平
滑。然后接上硬盤(pán)，如果數(shù)據(jù)不用保留可以用Hddl 來(lái)給硬盤(pán)“清零”，或用DFT 的“Erase Disk”，
用Hddl 要快很多，效果也不錯(cuò)，用DFT 速度要慢，大概要一兩小時(shí)，不過(guò)是IBM 的專用工具，
對(duì)IBM 來(lái)說(shuō)會(huì)更有效；而DDD-SI 的話也是IBM 的專用工具，是Windows 下的，速度還要更慢，
效果比DFT 要好一些。如果用戶要保留數(shù)據(jù)的話，可以用Mhdd 的“Scan”來(lái)做修復(fù)，速度快，
效果好，不過(guò)Glist 會(huì)相應(yīng)的填寫(xiě)較多的壞點(diǎn)。如果發(fā)現(xiàn)有壞道無(wú)法修復(fù)，一般是Glist 滿，要用
PC3000 轉(zhuǎn)一次Plist 再進(jìn)行修復(fù)。
2． 硬盤(pán)開(kāi)機(jī)有吱吱的規(guī)律異響，有可能能認(rèn)到盤(pán)，也有可能不認(rèn)。
原因：電路板與盤(pán)體的數(shù)據(jù)接口松動(dòng)或接觸不良引起的；驅(qū)動(dòng) IC 引起的；固件錯(cuò)誤引起磁頭偏
位。
解決方法：接口部份同上。驅(qū)動(dòng) IC 引起的話，最好先換一塊同產(chǎn)地的電路板，確定盤(pán)體正常的
條件下再換驅(qū)動(dòng)IC，其實(shí)確定板的好壞有一個(gè)更直接的辦法，就是將電路板跳成安全模式，看
看主板能不能認(rèn)到盤(pán)（認(rèn)錯(cuò)參數(shù)也沒(méi)事），要是能認(rèn)到說(shuō)明板基本沒(méi)有問(wèn)題。在換電路板時(shí)要連
原來(lái)的Bios 一起換，否則會(huì)引起不認(rèn)盤(pán)。如果保證板是好的，而還是不認(rèn)盤(pán)的話，可以試一下
用PC3000 從寫(xiě)硬盤(pán)的固件，分別是硬盤(pán)的LDR，F(xiàn)W，和Bios 信息，如果寫(xiě)成功認(rèn)到盤(pán)，一般
數(shù)據(jù)都不會(huì)在了，用PC3000 修一次壞道，再用Mhdd 修一次（以防PC3000 漏掃）。
3． 硬盤(pán)不能通電。
原因：由于 5V 電壓不正常引起5V 供電電路保護(hù)。
解決方法：沿5V 供電走，找到保護(hù)的電容（一般是電容），直接將其去除。一般都能解決問(wèn)題，
不過(guò)此電容比較隱蔽，而且很多電路板上的位置都不一樣，所以還要慢慢查，要是找不到，可以
直接換一塊同產(chǎn)地的電路板試一下能不能正常使用。