ICT治具制作驗(yàn)收時(shí)廠商應(yīng)提供的資料及說明. 資料名稱 用途說明 需求數(shù)量 可測率報(bào)告 軟硬件對(duì)產(chǎn)品元件判定能力報(bào)告 1份 置針率 治具性能的說明 1份 盲點(diǎn)表 不可測元件表及不可測原因說明 2份 針點(diǎn)位置圖 治具維護(hù)及PCBA不良品維修(含探針規(guī)格） 2份 載板及壓棒位置圖 驗(yàn)證壓棒、載板、定位系統(tǒng)、探針等對(duì)PCBA的安全吻合性. 1份 ICT電氣部件驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 部件名稱 驗(yàn)收確認(rèn)人 可接收標(biāo)準(zhǔn) 材質(zhì)要求 牛角 無變型斷裂,塑料部份韌性,自鎖好 ingun 探針 針尖峰利,鍍金層無脫落,無彎曲,彈性良好呈金黃色. 針點(diǎn)中心在測試點(diǎn)直徑1/2內(nèi) ingun 針套 鍍金層無脫落,色澤全金色無彎曲,與針板絕對(duì)90度角.針套腳韌性良好 \ 聯(lián)接線材 韌性良好,綁扎有系,和針腳如彈簧緊繞 進(jìn)口OK線 TESTJET HP 接觸良好,不會(huì)碰傷IC周邊零件,彈性好 原裝 計(jì)數(shù)器 計(jì)數(shù)準(zhǔn)確,使用壽命在三年以上. 原裝 ICT測試程式驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 項(xiàng)目 要求標(biāo)準(zhǔn) 電阻上下限設(shè)置 ＞0.5K上下限在10％，小於0.5K上下限用15% 電容上下限設(shè)置 上下限小於或等於30%(對(duì)電解電容要三點(diǎn)測試法測正反向) 電感上下限設(shè)置 上下限小於或等於30% 補(bǔ)償值 不得超過所測元件值的10% 三極體測試 用三點(diǎn)放大測試 齊納、其它二極體 齊納值小於20V的要測其擊穿電壓.其它只測正反向特性 IC 用TESTJET進(jìn)行開短路測試.保護(hù)二極體測試 資料名稱 用途說明 需求數(shù)量 GERBER FILE 治具制作時(shí)用來選測試點(diǎn)及載板制作、定位柱的安放壓棒選擇測試程式生成等 1份 PCB 校驗(yàn)測試針對(duì)應(yīng)PCB測試點(diǎn)的準(zhǔn)確性 1塊 PCBA 校驗(yàn)壓棒、載板、定位系統(tǒng)、探針等對(duì)PCBA的安全吻合性. 1塊 BOM 測試程試的生成及DEBUG 1份 部件名稱 驗(yàn)收確認(rèn)人 可接收標(biāo)準(zhǔn) 材質(zhì)要求 天板 無斷裂,蜂巢板鎖附孔定位準(zhǔn)確無誤 透明壓克力 載板 所留島點(diǎn)在PCBA無零件引腳及無焊錫處 ingun板 隔板 和壓棒無間隔(天板置針治具無此項(xiàng)) 透明壓克力 針板 不得有任何變型,絕緣性好,熱脹系數(shù)小 ingun板 軸承 無變型滑動(dòng)順暢無阻礙感. 不銹鋼 壓棒 尺寸一至,無變型彎曲,對(duì)元件無損傷. 防靜電材料 框架 四邊.高度一至無變型,全方位噵角處理 鐵 彈簧 無異音,尺寸一至彈力適中 不銹鋼 I型 II型 III型 IIII型 天板 450*330*5mm 天板 天板 天板 隔板 450*330*10mm 隔板 隔板 隔板 載板 430*310*8mm 載板 載板 載板 框架 450*330*10mm 框架 框架 框架 壓棒高度 壓棒高度 壓棒高度 壓棒高度 整體規(guī)格 450*330*193mm 整體規(guī)格 整體規(guī)格 整體規(guī)格 備注:實(shí)際尺寸可依產(chǎn)品規(guī)格稍作修正
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