目前在電子組裝測(cè)試領(lǐng)域中使用的測(cè)試技術(shù)種類繁多，常用的有手工視覺檢查(Manual Visual Inspection ，簡(jiǎn)稱MVI)、在線測(cè)試（In-Circuit Tester，簡(jiǎn)稱ICT）、自動(dòng)光學(xué)測(cè)試（Automatic Optical Inspection，簡(jiǎn)稱AOI）、自動(dòng)X射線測(cè)試（Automatic X-ray Inspection，簡(jiǎn)稱AXI）、功能測(cè)試（Functional Tester，簡(jiǎn)稱FT）等。由于電子組裝行業(yè)的復(fù)雜性，很難界定哪些手段是組裝業(yè)所必須的，而哪些是不需要的，每種測(cè)試技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域和測(cè)試手段都不盡相同。

 測(cè)試技術(shù)介紹 自動(dòng)光學(xué)檢查AOI (Automatic Optical Inspection)  AOI是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展較為迅速，目前很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。

 實(shí)施目標(biāo) 實(shí)施AOI有以下兩類主要目標(biāo)： (1)最終品質(zhì)(End quality)。對(duì)產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時(shí)的最終狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控。當(dāng)生產(chǎn)問題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時(shí)候，優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。AOI通常放置在生產(chǎn)線最末端。在這個(gè)位置，設(shè)備可以產(chǎn)生范圍廣泛的過程控制信息。 （2）過程跟蹤(Process tracking)。使用檢查設(shè)備來監(jiān)視生產(chǎn)過程。典型地包括詳細(xì)的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當(dāng)元件供應(yīng)穩(wěn)定，產(chǎn)品可靠性很重要，并進(jìn)行低混合度大批量制造時(shí)，制造商優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。這經(jīng)常要求把檢查設(shè)備放置到生產(chǎn)線上的幾個(gè)位置，在線地監(jiān)控具體生產(chǎn)狀況，并為生產(chǎn)工藝的調(diào)整提供必要的依據(jù)。

放置位置 雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，但有三個(gè)檢查位置是主要的：（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)：●焊盤上焊錫不足?！窈副P上焊錫過多?！窈稿a對(duì)焊盤的重合不良?！窈副P之間的焊錫橋。在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無錫，則會(huì)在ICT上造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查最直接地支持過程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括:印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。（3）回流焊后。在SMT工藝過程的最后步驟進(jìn)行檢查，這是目前AOI最流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤?；亓骱负髾z查提供高度的安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。 雖然各個(gè)位置可檢測(cè)特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正最多缺陷的位置。

 在線測(cè)試儀ICT(In-circuit tester)  電氣測(cè)試使用的最基本儀器是在線測(cè)試儀（ICT），傳統(tǒng)的在線測(cè)試儀測(cè)量時(shí)使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件接觸，并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測(cè)試，從而精確地測(cè)出所裝電阻、電感、電容、二極管、三極管、可控硅、場(chǎng)效應(yīng)管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開短路等故障，并將故障是哪個(gè)元件或開短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶。針床式在線測(cè)試儀優(yōu)點(diǎn)是測(cè)試速度快，適合于單一品種民用型家電線路板極大規(guī)模生產(chǎn)的測(cè)試，而且主機(jī)價(jià)格較便宜。但是隨著線路板組裝密度的提高，特別是細(xì)間距SMT組裝以及新產(chǎn)品開發(fā)生產(chǎn)周期越來越短，線路板品種越來越多，針床式在線測(cè)試儀存在一些難以克服的問題：測(cè)試用針床夾具的制作、調(diào)試周期長(zhǎng)、價(jià)格貴；對(duì)于一些高密度SMT線路板由于測(cè)試精度問題無法進(jìn)行測(cè)試。 基本的ICT近年來隨著克服先進(jìn)技術(shù)局限的技術(shù)而改善。例如，當(dāng)集成電路變得太大以至于不可能為相當(dāng)?shù)碾娐犯采w率提供探測(cè)目標(biāo)時(shí)，ASIC工程師開發(fā)了邊界掃描技術(shù)。邊界掃描(boundary scan)提供一個(gè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方法來確認(rèn)在不允許探針的地方的元件連接。額外的電路設(shè)計(jì)到IC內(nèi)面，允許元件以簡(jiǎn)單的方式與周圍的元件通信，以一個(gè)容易檢查的格式顯示測(cè)試結(jié)果。 另一個(gè)非矢量技術(shù)(vectorlees technique)將交流(AC)信號(hào)通過針床施加到測(cè)試中的元件。一個(gè)傳感器板壓在測(cè)試中的元件表面，與元件引腳框形成一個(gè)電容，將信號(hào)耦合到傳感器板。沒有耦合信號(hào)表示焊點(diǎn)開路。