在磁片上的CAD資料對開發(fā)測試及製程冶具，及編寫自動化組裝設(shè)備程式等有極大的幫助。其中包含了X-Y軸座標(biāo)位置、測試需求、概要圖形、線路圖及測試點的X-Y座標(biāo)。 鈠皪錃薘Du  
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PC板品質(zhì) 洲 sб =? 
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從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測試其焊錫性。這PC板將先與製造廠所提供的產(chǎn)品資料及IPC上標(biāo)定的品質(zhì)規(guī)範(fàn)相比對。接下來就是將錫膏印到焊墊上迴焊，如果是使用有機(jī)的助焊劑，則需要再加以清洗以去除殘留物。在評估焊點的品質(zhì)的同時，也要一起評估PC板在經(jīng)歷迴焊後外觀及尺寸的反應(yīng)。同樣的檢驗方式也可應(yīng)用在波峰焊錫的製程上。 nV徸x?{  
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組裝製程發(fā)展 ?6睌d  
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