波峰焊錫一般使用在比較低、矮的元件如二極體及電晶體等。小型元件如SOIC等也可使用在波峰焊錫上，但是要注意的是有些元件無法承受直接暴露在錫爐的高熱下。 M雲(yún)効孕硺  
為了確保組裝品質(zhì)的一致性，元件間的距離一定要大到足夠且均勻的暴露在錫爐中。為保證焊錫能接觸到每一個(gè)接點(diǎn)，高的元件要和低、矮的元件，保持一定的距離以避免遮蔽效應(yīng)。若是距離不足，也會妨礙到元件的檢視和重工等工作。 岒Y?匑X>  
工業(yè)界已發(fā)展出一套標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用在表面黏著元件。如果有可能，儘可能使用符合標(biāo)準(zhǔn)的元件，如此可使設(shè)計(jì)者能建立一套標(biāo)準(zhǔn)焊墊尺寸的資料庫，使工程師也更能掌握製程上的問題。設(shè)計(jì)者可發(fā)現(xiàn)已有些國家建立了類似的標(biāo)準(zhǔn)，元件的外觀或許相似，但是其元件之引腳角度卻因生產(chǎn)國家之不同而有所差異。舉例說明， SOIC元件供應(yīng)者來自北美及歐洲者都能符合EIZ標(biāo)準(zhǔn)，而日本產(chǎn)品則是以EIAJ為其外觀設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。要注意的是就算是符合EIAJ標(biāo)準(zhǔn)，不同公司生產(chǎn)的元件其外觀上也不完全相同。 Ｎr靈€(_  
b?堊?? 
為提高生產(chǎn)效率而設(shè)計(jì) H$Z,擾P  
矞C汯*]a哀