錫鉛焊膏的歷史數(shù)據(jù)表明，一些開孔形狀更易造成立碑(例如矩形)，而有些卻不會(huì)(如“本壘板”形)。

片式元件間錫珠與立碑的比較：平衡的結(jié)果

從前兩個(gè)研究中可以知道，立碑和片式元件間錫珠的網(wǎng)板設(shè)計(jì)參數(shù)完全不同。事實(shí)上生產(chǎn)過程中必須要折衷。用來研究片式元件間錫珠的器件也被用來檢查立碑。雖然此項(xiàng)研究不是為了減少立碑，但仍然要觀察其缺陷率，因?yàn)檠芯咳藛T不希望在優(yōu)化MCSB的性能的同時(shí)，以增加立碑的缺陷率為代價(jià)。

組裝——全部174塊線路板在一條小的試驗(yàn)線上進(jìn)行組裝。此研究中使用的設(shè)備包括MPM UltraFlex 3000網(wǎng)板印刷機(jī)，環(huán)球儀器Advantis貼片機(jī)，和一臺(tái) Electrovert OmniFlow 七溫區(qū)回流爐。 圖8-11為回流曲線。 使用的焊膏為3號(hào)粉，免清洗焊膏。錫鉛合金為6337，無鉛合金為 錫96.5/銀3.0/銅0.5 (SAC 305)。


結(jié)果及討論

擴(kuò)展性
正如前面描述的，擴(kuò)展性測試用兩種不同的方法進(jìn)行。 結(jié)果已用圖12到14總結(jié)。圖13和14表示了回流后焊點(diǎn)面積與焊膏印刷面積之間的比率。此擴(kuò)展性測試的結(jié)果表明無鉛和錫鉛焊膏的擴(kuò)展性非常接近，無鉛的擴(kuò)展性更好一些。

顯然，這些測試結(jié)果有些奇怪，因?yàn)橛泻芏辔墨I(xiàn)可以證明錫鉛焊膏的擴(kuò)展性比無鉛焊膏好，而且此觀點(diǎn)也被普遍接受。數(shù)據(jù)反常的潛在原因包括測試的種類和測試的方法。由于焊膏印刷面積遠(yuǎn)小于焊盤面積，擴(kuò)展不受焊盤邊角的影響。焊點(diǎn)周圍的不平均的擴(kuò)展性沒有被計(jì)算。測試結(jié)果只是來源于簡單面積比率計(jì)算，沒有考慮焊膏的形成或流動(dòng)。由于比較電子顯微鏡測量的面積是由人工定義的，這種給測試帶來了不同程度的主觀性，尤其是不同的人在不同的時(shí)間測試不同的樣品。

作者對(duì)這種測試方法的合理性持一定的懷疑，這也是介紹交叉印刷方法的原因。

交叉印刷測試比普通擴(kuò)展性測試對(duì)潤濕性的定義更好。 圖15列出在所有表面處理板上無鉛焊膏的橋連數(shù)量。圖16列出錫鉛焊膏的同樣測試結(jié)果。 圖17舉例說明錫鉛焊膏與無鉛焊膏在最難潤濕的OSP表面上的潤濕性上的差別。

毫無疑問，測試量化的擴(kuò)展性差異與業(yè)內(nèi)公認(rèn)的情況相符。一如所料，ENIG表面涂層顯示了完美的擴(kuò)展性，甚至達(dá)到本測試的上限；IMSN也顯示出了類似的情況，只是在最大間隙處有幾個(gè)點(diǎn)沒有橋連。OSP和IMAG對(duì)錫鉛和無鉛焊膏都顯示了較低的擴(kuò)展特性，這同樣在預(yù)料之中。

今后，作者將利用交叉測試來證明擴(kuò)展性。與原來的方法進(jìn)行比較，這種測試方法提高了精確性，更為客觀和清晰，實(shí)施起來更加快速、經(jīng)濟(jì)。

QFP的潤濕性
本測試檢驗(yàn)了 QFP 的焊盤裸露和橋連缺陷，總共貼裝和測試了348次，卻只發(fā)現(xiàn)了4個(gè)橋連。作者不敢輕易根據(jù)如此小的樣本量和似乎無統(tǒng)計(jì)意義的測試結(jié)果妄下結(jié)論。由于組裝工藝在實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行，印刷和貼裝設(shè)備都被調(diào)整得非常好，不存在典型生產(chǎn)環(huán)境中的干擾因素。作者認(rèn)為如果在典型生產(chǎn)設(shè)備公差下，制造的樣板越多，得到的數(shù)據(jù)越有意義。