摘要
隨著新技術的不斷涌現(xiàn)，需要進行不斷的完善來促進主流應用以及持續(xù)的改進。 就無鉛工藝而言， 初期合金和化學品選擇的障礙在起步階段已經得以解決，提供了基礎工藝。 來源于早期基礎工藝工作的經驗被進一步完善用來優(yōu)化影響良率的要素。 這些要素包括溫度曲線、PWB表面最終處理、元器件鍍層、阻焊膜選擇，或者網板的設計。

由于網板印刷對首次通過率的影響很大，而且錫鉛合金與無鉛合金的潤濕性也有所不同，作者就此進行了專門的研究，以確定針對所需的SMT特性，對網板的開孔形狀進行優(yōu)化。對無鉛合金在一些替代表面處理上的低擴展性也需要進行考慮。為達到焊盤的覆蓋率最大化而進行的孔徑設計，有可能導致片式元件間錫珠缺陷的產生。除了開孔設計指南，我們還將討論優(yōu)化整個網板設計的方法。

關鍵詞：無鉛，網板印刷，開孔設計，工藝控制

簡介
網板印刷的基本目標是重復地將正確量的焊膏涂敷于正確的位置。 開孔尺寸、形狀，以及網板厚度，決定了焊膏沉積的量，而開孔的位置決定了沉積的位置。

關于有效控制穿孔位置的方法早已有了定論，將在后面的文章中討論。 此研究的目的是找到對無鉛焊膏的開孔的最佳尺寸和形狀。

通常來說，無鉛焊膏的潤濕性或擴展性較錫鉛焊膏要差；因此，組裝者須考慮以下幾個方面的問題：焊盤周邊的裸銅（或板的表面處理），錫珠以及立碑的不同缺陷率

為此，我們專門設計了一項試驗，來量化不同焊膏對典型表面貼裝缺陷的影響。 試驗I部分，是使用傳統(tǒng)錫鉛SMT工藝，研究網板開孔大小對錫鉛和無鉛焊膏基準擴展性和缺陷率的影響。試驗II部分，優(yōu)化網板開孔，以降低使用無鉛焊膏時的缺陷率。在I部分，板表面最終處理包括有機可焊性保護膜（OSP），化學鎳金（ENIG），化學銀（IMAG）以及化學錫（IMSN）。試驗的II部分使用OSP及IMSN。

試驗設計
潤濕性及擴展性——焊膏的擴展性可以用兩種方法測試。第一種是在金屬裸板上印刷一個已知面積的圓形焊料點 (膠點)，然后對樣件進行回流，并測量回流后的膠點面積?；亓骱蟮拿娣e與原有面積之比，可以計算出焊膏的擴散率，并顯示出不同表面處理的電路板的潤濕性能。

另一種焊膏擴展性/潤濕性的測試包括在一列相同厚度（30 mil）印刷成對的相同厚度（40 mil）的焊膏帶，帶的間距也相同。如圖1所示，焊膏帶的間距逐漸擴大， 以正交的方法印刷在線路板上。