表面粘著組件放置方位的一致性

     盡管將所有組件的放置方位，設(shè)計(jì)成一樣不是完全必要的，但是對同一類型組件而言，其一致性將有助于提高組裝及檢視效率。對一復(fù)雜的板子而言有接腳的組件，通常都有相同的放置方位以節(jié)省時(shí)間。原因是因?yàn)榉胖媒M件的抓頭通常都是固定一個(gè)方向的，必須要旋轉(zhuǎn)板子才能改變放置方位。致于一般表面粘著組件則因?yàn)榉胖脵C(jī)的抓頭能自由旋轉(zhuǎn)，所以沒有這方面的問題。但若是要過波峰焊錫爐，那組件就必須統(tǒng)一其方位以減少其暴露在錫流的時(shí)間。 
     一些有極性的組件的極性，其放置方向是早在整個(gè)線路設(shè)計(jì)時(shí)就已決定，制程工程師在了解其線路功能后，決定放置組件的先后次序可以提高組裝效率，但是有一致的方向性或是相似的組件都是可以增進(jìn)其效率的。若是能統(tǒng)一其放置方位，不僅在撰寫放置組件程序的速度可以縮短，也同時(shí)可以減少錯(cuò)誤的發(fā)生。

一致(和足夠)的組件距離

     全自動的表面粘著組件放置機(jī)一般而言是相當(dāng)精確的，但設(shè)計(jì)者在嘗試著提高組件密度的同時(shí)，往往會忽略掉量產(chǎn)時(shí)復(fù)雜性的問題。舉例說明，當(dāng)高的組件太*近一微細(xì)腳距的組件時(shí)，不僅會阻擋了檢視接腳焊點(diǎn)的視線也同時(shí)阻礙了重工或重工時(shí)所使用的工具。 
     波峰焊錫一般使用在比較低、矮的組件如二極管及晶體管等。小型組件如SOIC等也可使用在波峰焊錫上，但是要注意的是有些組件無法承受直接暴露在錫爐的高熱下。 
     為了確保組裝品質(zhì)的一致性，組件間的距離一定要大到足夠且均勻的暴露在錫爐中。為保證焊錫能接觸到每一個(gè)接點(diǎn)，高的組件要和低、矮的組件，保持一定的距離以避免遮蔽效應(yīng)。若是距離不足，也會妨礙到組件的檢視和重工等工作。 
     工業(yè)界已發(fā)展出一套標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用在表面粘著組件。如果有可能，盡可能使用符合標(biāo)準(zhǔn)的組件，如此可使設(shè)計(jì)者能建立一套標(biāo)準(zhǔn)焊墊尺寸的數(shù)據(jù)庫，使工程師也更能掌握制程上的問題。設(shè)計(jì)者可發(fā)現(xiàn)已有些國家建立了類似的標(biāo)準(zhǔn)，組件的外觀或許相似，但是其組件之引腳角度卻因生產(chǎn)國家之不同而有所差異。舉例說明， SOIC組件供應(yīng)者來自北美及歐洲者都能符合EIZ標(biāo)準(zhǔn)，而日本產(chǎn)品則是以EIAJ為其外觀設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。要注意的是就算是符合EIAJ標(biāo)準(zhǔn)，不同公司生產(chǎn)的組件其外觀上也不完全相同。

為提高生產(chǎn)效率而設(shè)計(jì)

     組裝板子可以是相當(dāng)簡單，也可是非常復(fù)雜，全視組件的形態(tài)及密度來決定。一復(fù)雜的設(shè)計(jì)可以做成有效率的生產(chǎn)且減少困難度，但若是設(shè)計(jì)者沒注意到制程細(xì)節(jié)的話，也會變得非常的困難的。組裝計(jì)劃必須一開始在設(shè)計(jì)的時(shí)候就考慮到。通常只要調(diào)整組件的位置及置放方位，就可以增加其量產(chǎn)性。若是一PC板尺寸很小，具不規(guī)則外形或有組件很*近板邊時(shí)，可以考慮以連板的形式來進(jìn)行量產(chǎn)。

測試及修補(bǔ)

     通常使用桌上小型測試工具來偵測組件或制程缺失是相當(dāng)不準(zhǔn)確且費(fèi)時(shí)的，測試方式必須在設(shè)計(jì)時(shí)就加以考慮進(jìn)去。例如，如要使用ICT測試時(shí)就要考慮在線路上，設(shè)計(jì)一些探針能接觸的測試點(diǎn)。測試系統(tǒng)內(nèi)有事先寫好的程序，可對每一組件的功能加以測試，可指出那一組件是故障或是放置錯(cuò)誤，并可判別焊錫接點(diǎn)是否良好。在偵測錯(cuò)誤上還應(yīng)包含組件接點(diǎn)間的短路，及接腳和焊墊之間的空焊等現(xiàn)象。