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首頁技術(shù)文檔 >> SMT工藝經(jīng)典十大要點(diǎn)
     若是測試探針無法接觸到線路上每一共通的接點(diǎn)(common junction)時(shí),則要個(gè)別量測每一組件是無法辦到的。特別是針對(duì)微細(xì)腳距的組裝,更需要依賴自動(dòng)化測試設(shè)備的探針,來量測所有線路上相通的點(diǎn)或組件間相聯(lián)的線。若是無法這樣做,那退而求其次致少也要通過功能測試才可以,不然只有等出貨后顧客用壞了再說。 
     ICT測試是依不用產(chǎn)品制作不同的冶具及測試程序,若在設(shè)計(jì)時(shí)就考慮到測試的話,那產(chǎn)品將可以很容易的檢測每一組件及接點(diǎn)的品質(zhì)。(圖二)所示為可以目視看到的焊錫接點(diǎn)不良。然而,錫量不足及非常小的短路則只有依賴電性測試來檢查。

圖二、焊點(diǎn)缺陷,以目視檢測,包括因接腳共平面問題所造成的空焊及短路,自動(dòng)測試機(jī)在發(fā)現(xiàn)肉眼無法檢測出的缺陷時(shí),是有其存在的必要的。

     由于第一面及第二面的組件密度可能完全相同,所以傳統(tǒng)所使用的測試方式可能無法偵測全部錯(cuò)誤。盡管在高密度微細(xì)腳距的PC板上有小的導(dǎo)通孔(via)墊可供探針接觸,但一般仍會(huì)希望加大此導(dǎo)通孔墊以供使用。

 

決定最有效率之組裝

     對(duì)所有的產(chǎn)品都提供相同的組裝程序是不切實(shí)際的。對(duì)于不同組件、不同密度及復(fù)雜性的產(chǎn)品組裝,至少會(huì)使用二種以上的組裝過程。至于更困難的微細(xì)腳距組件組裝,則需要使用不同的組裝方式以確保效率及良率。 
     整個(gè)產(chǎn)品上組件密度的升高及高比率使用微細(xì)腳距組件都將使得組裝(測試及檢視)的困難度大幅提高。有些方式可供選擇:表面粘著組件在單面或雙面、表面粘著組件及微細(xì)腳距組件在單面或雙面。 
     當(dāng)制程復(fù)雜度升高時(shí),費(fèi)用也隨之上升。舉例說明,在設(shè)計(jì)微細(xì)腳距組件于一面或雙面之前,設(shè)計(jì)者必須了解到此一制程的困難度及所需費(fèi)用。另一件則是混載制程。PC板通常都是采用混載制程,也就是包含了穿孔組件在板子上。在一自動(dòng)化生產(chǎn)線上,表面粘著組件是以回焊為主要方式,而有接腳的組件則是以波峰焊錫法為主。在這時(shí)有接腳的組件,就必須等回焊組件都上完后再進(jìn)行組裝。

回焊焊接 

     回焊焊接是使用錫、鉛合金為成份的錫膏。這錫膏再以非接觸的加熱方式如紅外線、熱風(fēng)等,將其加熱液化。波峰焊錫法可用來焊接有接腳組件及部份表面粘著組件,但要注意的是,這些組件必須先以環(huán)氧樹脂固定,才能暴露在熔融的錫爐里。以下幾種聯(lián)機(jī)生產(chǎn)方式可供參考:回焊焊接、雙面回焊焊接、回焊/波峰焊錫、雙面回焊/波峰焊錫、雙面回焊/選擇性波峰焊錫等方式。 
     回焊/波峰焊錫及雙面回焊/波峰焊錫,需要先用環(huán)氧樹脂將第二面的表面粘著組件全部固定起來(組件會(huì)暴露在熔融的錫中)。設(shè)計(jì)者在使用主動(dòng)組件于波峰焊錫中要特別的注意。 
     選擇性波峰焊錫法,是先用簡單的冶具將先前以回焊方式裝上的組件遮蔽起來,再去過錫爐。這種方式可以把組件以冶具保護(hù)起來,只露出部份選擇性區(qū)域來通過熔融的錫。這方法還需要考慮到兩種不同的組件(表面粘著組件及插件式組件)之間的距離,是否能確保足夠的流錫能不受限制的流到焊點(diǎn)。較高的組件(高于3mm)最好是放到第一面,以免增加冶具的厚度(如圖三所示)。

圖三、在雙面回焊后使用選擇性波峰焊錫時(shí),表面粘著組件和插件式組件接腳要保持一定的距離,以確保錫流能順利流過這些焊點(diǎn)。

     魯柏特方式(Ruppert process)提供制程工程師,一次就將回焊組件及插件式組件焊接好的方式。將一計(jì)算過的錫膏量放置到每一穿孔焊墊的四周。當(dāng)錫膏熔化時(shí)會(huì)自動(dòng)流入穿孔內(nèi), 填滿孔穴并完成焊接接點(diǎn)。當(dāng)使用這種方式時(shí)組件必須要能承受回焊時(shí)的高溫。

冶具開發(fā)文件

     開發(fā)PC板組裝用冶具需要詳細(xì)如CAD等的資料。Gerber file或IPC-D-350用來制作板子的資料也常在撰寫機(jī)器程序,開印刷鋼版及制造測試冶具時(shí)被用到。盡管每一部份所使用的程序兼容性都不同,但全自動(dòng)的機(jī)械設(shè)備,通常都會(huì)有自動(dòng)轉(zhuǎn)換或翻譯的軟件來把CAD資料轉(zhuǎn)成可辨視的格式。使用資料的單位包括組裝機(jī)器的程序、印刷鋼版制作、真空冶具制作及測試冶具等。

結(jié)論

     工程師可能會(huì)使用數(shù)種不同的成熟制程方式,來焊接許多種類的組件到基板上面。有著完整的計(jì)劃及一清晰易懂的組裝流程步驟及需求,設(shè)計(jì)者可以更容易準(zhǔn)備出一符合生產(chǎn)線生產(chǎn)的產(chǎn)品。提供一好的PC板設(shè)計(jì)及完整且清晰的文件,可以確保組裝品質(zhì)、功能及可*度都能在一定預(yù)算下順利達(dá)到目地。

[錄入:admin] [日期:10-05-09]

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