集成無源元件有以下幾種封裝形式：

陣列：將許多一種類型的無源元件集成在一起，以面陣列端子形式封裝；

網(wǎng)絡(luò)：將許多混合電阻和電容集成在一起，以周邊端子形式封裝；

混合：將一些無源元件和有源器件混合集成進(jìn)行封裝；

嵌入：將無源元件嵌入集成在PCB或其它基板中；

集成混合：所集成的無源元件封裝在QFP或TSOP格式中。

　　這些無源封裝的推廣應(yīng)用，可以有效地解決貼裝：瓶頸，改善SMT生產(chǎn)線平衡，降低成本，提高產(chǎn)量，提高組裝密度。

先進(jìn)板級電路組裝工藝技術(shù)的發(fā)展

　　電路組裝技術(shù)的發(fā)展在很大程度上受組裝工藝的制約同，如果沒有先進(jìn)組裝工藝，先進(jìn)封裝難以推廣應(yīng)用，所以先進(jìn)封裝的出現(xiàn)，必然會對組裝工藝提出新的要求。一般來說，BGA、CSP和MCM完全能采用標(biāo)準(zhǔn)的表面組裝設(shè)備工藝進(jìn)行組裝，只是由于封袋端子面陣列小型化而對組裝工藝提出了更嚴(yán)格的要求，從而促進(jìn)了SMT組裝設(shè)備和工藝的發(fā)展。

1. 漏板設(shè)計和印刷

　　在先進(jìn)組裝技術(shù)中，焊膏是廣泛采用的主要焊接材料，焊膏沉積采用漏板印刷技術(shù)。在漏板印刷工藝中，刮板葉片將焊膏推入漏板開孔轉(zhuǎn)移到電路板上，影響焊膏印刷性能的四個因素是：（1）漏板開孔尺寸，決定了印刷膏的量；（2）焊膏脫模，在特定焊膏情況下，開孔壁和幾何形狀和光潔度影響焊膏脫模；（3）開孔的縱橫比和面積比，開孔的寬度和長度之比，開口面積和開孔壁面積之比；通常設(shè)計規(guī)則是縱橫31.5，面積0.66；但是對于光滑的錐形開孔壁，這兩個比分別為1和0.44就能獲得良好的焊膏脫模。在設(shè)計漏板厚度時，這個兩個比率就是重要的設(shè)計規(guī)則。當(dāng)開孔長度大于其寬度的5倍時，縱橫比是主要設(shè)計規(guī)則（QFP時），當(dāng)開孔長度等于寬度時，面積比是更精確的設(shè)計規(guī)則（采用球柵陣列焊盤時）。（4）焊膏印刷精度，當(dāng)在電路板上印刷焊膏時，電路板上的焊盤圖形和漏板上的開孔在尺寸和位置上必須完全相符，漏印的焊膏立方塊必須無變形。 BGA、CSP和FCOB的板級組裝極用共晶焊料合金，BGA采用普通SMT用焊膏就可以滿足要求，但對于CSP和FCOB I/O端子比通SMT封裝提供的焊接面積小，所以要求漏板開口更小，必須采用小于40um，顆粒尺寸的精細(xì)焊膏。它們的漏板設(shè)計和制造要求與窄間距器件一樣嚴(yán)格.BGA、CSP和倒裝片組裝的漏板一般要求采用激光或電鑄成型工藝，而后進(jìn)行電拋光，雖然制造成本高，但一致性超過化學(xué)蝕刻漏板；有時還要求渡鎳，并采用錐形開孔，以便提高孔壁光潔度，有利于焊膏脫模，漏板開口尺寸，一般比電路板上的焊盤尺寸略小為宜，開口以略微增加印刷的焊膏量。  

　　漏板厚度是漏板設(shè)計的主要指標(biāo)，對于BGA要求采用的漏板厚度為0.13-0.15mm，CSP用的漏板厚度是0.10-0.13mm。由于漏板較薄，印刷時要防止從開孔中掏出焊膏。組裝BGA和CSP時，通常都按1對1的比例印刷；但對于CSP，實(shí)際印刷要比凸起尺寸大0.05-0.076mm，使再流焊后器件支撐高度略高些，以提高熱適應(yīng)性，并可繼續(xù)選用三類焊料粉末。對于采用0.3mm直徑凸起的CSP推薦采用0.3-0.6mmr 矩形開孔。0.36mm的開口是采用三類焊料粉末最小可能的開口尺寸，以便進(jìn)行一致性和重復(fù)性好的印刷。如果印刷0.25mm的矩形或圓形開孔將要求采用IV 類焊料粉末。

　　為了適應(yīng)電子產(chǎn)品的輕薄小型化、高密度、多功能和高可靠性的要求，混合組裝技術(shù)仍然是21世紀(jì)初電路組裝發(fā)展的趨勢之一。不僅通孔器件和SMD混合組裝，而且隨著以倒裝片為核心的直接能組裝技術(shù)的推廣應(yīng)用，將會出現(xiàn)通孔元器件、SMD或倒裝片在同一電路板上的組裝，這就是對漏板設(shè)計和印刷提出了新的挑戰(zhàn)。有不同的組裝工藝完成混合電路組件的組裝，其中采用再流焊接技術(shù)是比較理想的工藝方法，以便充分發(fā)揮SMT生產(chǎn)線的作用，降低成本，提高生產(chǎn)率，有幾種漏板設(shè)計和印刷方法可供選擇，其中比較理想的是雙漏板印刷。

　　先進(jìn)的封裝對焊膏的印刷精度要求比普通SMT更加嚴(yán)格，所以應(yīng)該采用視覺系統(tǒng)的高精度印刷機(jī)完成焊膏的印刷作業(yè)。這類印刷也有高檔和中檔之別，要根據(jù)用戶的需要和可能選購。印刷作業(yè)開始，首先要完成漏板和電路板的對準(zhǔn)，借助視覺系統(tǒng)可以很方便地實(shí)現(xiàn)漏板開孔和電路板上焊盤圖形的精確對準(zhǔn)。高級對準(zhǔn)系統(tǒng)具有全集成圖像識別處理功能，可以實(shí)現(xiàn)快速而準(zhǔn)確的圖像對準(zhǔn)，確保高質(zhì)量的焊膏印刷和高和生產(chǎn)效率。印刷和第二個問題是根據(jù)電路板類型、刮板類型和所用焊膏設(shè)定印刷高度、刮板壓力和角度、印刷還度等印刷參數(shù)；另外環(huán)境溫度和相對濕度也是重要的印刷參數(shù)；先進(jìn)封裝對印刷參數(shù)偏差要求嚴(yán)格，必須借助印刷機(jī)的計算機(jī)控制系統(tǒng)進(jìn)行準(zhǔn)確而嚴(yán)格控制。更高檔的印刷機(jī)上還裝有2D和3D激光檢測系統(tǒng)，檢查印刷質(zhì)量，滿足了先進(jìn)封裝對印刷精度的要求。