顯然，上述兩種再流焊接技術(shù)將用于不同的應(yīng)用領(lǐng)域，所以對(duì)流加熱為主的再流焊接技術(shù)將成為21世紀(jì)初期板級(jí)電路組裝焊接技術(shù)的主流。

4. 綠色組裝

　　保護(hù)人類生存的環(huán)境越來(lái)越受到各國(guó)政府的重視，現(xiàn)在在世界范圍內(nèi)取締臭氧層破壞物質(zhì)，減少易發(fā)揮有機(jī)化合物和在焊料中取消鉛的活動(dòng)在深入人心地開展著，各種廢水處量總是也深受各方面的關(guān)注。在21世紀(jì)，環(huán)境問(wèn)題將會(huì)成為全人類關(guān)注的焦點(diǎn)。在信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域免洗焊接和無(wú)鉛焊料的研究開發(fā)和推廣應(yīng)用，在21世紀(jì)初將會(huì)有所突破和全面推廣應(yīng)用。

　　現(xiàn)在免洗焊技術(shù)已經(jīng)全面進(jìn)入實(shí)用階段，多種類型的免洗焊劑和焊膏已經(jīng)廣泛采用。免洗焊接技術(shù)包括兩方面的內(nèi)容，一方面是采用低固定成份的免洗焊劑，另一方面是采用惰性氣體保護(hù)的免洗焊接設(shè)備，只有這兩方面相結(jié)合，也就時(shí)免洗焊劑（或焊膏），免洗焊接工藝和設(shè)備相結(jié)合才能實(shí)現(xiàn)真正的焊后免洗?，F(xiàn)在免洗焊劑和焊膏已在消費(fèi)類和某些工業(yè)類電子設(shè)備制造領(lǐng)域推廣應(yīng)用，但是免洗焊接設(shè)備，由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜，價(jià)格昂貴，使用中氮?dú)獾榷栊詺怏w消耗成本高，尚未進(jìn)入實(shí)用階段，雖然在市場(chǎng)上有這類銷售，但仍有待進(jìn)一步研究開發(fā)，降低成本，逐步推廣應(yīng)用。

　　經(jīng)過(guò)多年的研究開發(fā)，無(wú)鉛焊料的推廣應(yīng)用已經(jīng)提到議事日程上來(lái)了，在21世紀(jì)前10年有可能在全世界得到普及。日本要求在2001年在消費(fèi)類電子設(shè)備使用無(wú)鉛焊料，歐美也將在2004年在消費(fèi)類電子設(shè)備中使用無(wú)鉛焊料。現(xiàn)在研究開發(fā)的無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)高達(dá)2200C左右，這將需要提高焊接溫度，這涉及到PCB和元器件對(duì)高溫的承受能力。最近研究成功的適合于SMT應(yīng)用的無(wú)鉛焊料合金是Sn/Ag/Cu/Bi，最佳組成是99.3Sn/0.5Ag/3.1Cu/3.1Bi，熔化溫度為209-2120C，潤(rùn)濕特性完全適合SMT的應(yīng)用，強(qiáng)度高于二元合金。無(wú)鉛焊料實(shí)用化的關(guān)鍵是研究熔化溫度更低的無(wú)鉛焊料和改進(jìn)現(xiàn)在焊接設(shè)備使之適用于無(wú)鉛焊接。完全可以預(yù)料，在21世紀(jì)前10年，無(wú)鉛焊接技術(shù)將進(jìn)入全面實(shí)用化階段，使人類生存環(huán)境得到進(jìn)一步改善。

結(jié)束語(yǔ)

　　21世紀(jì)先進(jìn)電路組裝技術(shù)將向著高密度、高精細(xì)、高柔性、高可靠性和多樣化方向發(fā)展。通孔插裝技術(shù)會(huì)繼續(xù)用于某些電子設(shè)備的板極電路組裝中，特別是在發(fā)展中國(guó)家，它仍然是21世紀(jì)頭十年板級(jí)電路組裝技術(shù)的基礎(chǔ)；在發(fā)達(dá)國(guó)家，通孔插裝的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)進(jìn)一步縮小，而在混合組裝中通孔再流技術(shù)將被推廣應(yīng)用，第二代SMT將在板級(jí)電路組裝中占支配位，第三代SMT將日漸完善并逐步推廣應(yīng)用。先進(jìn)電路組裝技術(shù)繼續(xù)向縱深發(fā)展，將使第三次電路組裝革命高潮迭起，推動(dòng)電子住處產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)嶄新的時(shí)代。