東莞市賜宏智能設備制造有限公司是集ICT在線測試儀及ICT測試治具、過錫爐治具、FCT功能測試治具、FPC磁性治具、測試設備及測試配件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務于一體的高科技公司。

回流焊接
　　回流焊接是BGA安裝進程中最難操控的過程。因而取得較佳的回流曲線是得到過錫爐治具杰出焊接的要害所在。
　　預熱期間
　　在這一段時刻內(nèi)使PCB均勻受熱升溫，并影響助焊劑活潑。通常升溫的速度不要過快，避免線路板受熱過快而發(fā)生較大的變形。盡量將升溫速度操控在3℃/秒以下，較抱負的升溫速度為2℃/秒。時刻操控在60 ~ 90 秒之間。
　　滋潤期間
　　這一期間助焊劑開端蒸發(fā)。溫度在150℃~ 180℃之間應堅持60 ~ 120 秒，過爐治具以便助焊劑可以充分發(fā)揮其效果。升溫的速度通常在0.3 ~ 0.5℃/秒。
　　回流期間
　　這一期間的溫度現(xiàn)已超越焊膏的熔點溫度，焊膏熔化成液體，元器件引腳上錫。該期間中溫度在183℃以上的時刻應操控在60 ~ 90 秒之間。若是時刻太少或過長都會形成焊接的質(zhì)量問題。其間溫度在220 +/- 10 ℃范圍內(nèi)的時刻操控適當要害，通常操控在10~ 20 秒為最佳。
　　冷卻期間
　　這一期間焊膏開端凝結(jié)，元器件被固定在線路板上。相同的是降溫的速度也不可以過快，通常操控在4℃/秒 以下，較抱負的降溫速度為3℃/秒。因為過快的降溫速度會形成線路板發(fā)生冷變形，它會導致過錫爐治具焊接的質(zhì)量問題，特別是BGA外圈引腳的虛焊。
　　在丈量回流焊接的溫度曲線時，關(guān)于BGA元件其丈量點應在BGA引腳與線路板之間。盡量不要用高溫膠帶，而選用高溫焊錫焊接固定，以確保取得較為精確的曲線數(shù)據(jù)。

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