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工研院工業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心（IEK）昨日宣布最新季報，猜測全球經(jīng)濟本年將「安穩(wěn)向上」，本年臺灣IC工業(yè)將在第1季觸底，第2、3季逐季生長，全體產(chǎn)量將可達新臺幣17,856億元，較去年生長9.3％。 

      IEK在陳述中剖析，歐債陰霾照舊籠罩著全球，在美國總統(tǒng)歐巴馬第二任期下，經(jīng)濟已緩步復(fù)蘇；中國大陸新領(lǐng)導(dǎo)人習(xí)近平接班后，大陸的經(jīng)濟展望將是達觀且高生長。 

       因為才智型手機、平板電腦將繼續(xù)掀起一波生長風(fēng)潮，臺灣IC描繪業(yè)也進入28奈米年代，供應(yīng)鏈逐漸擴大至世界大廠，在才智手持設(shè)備晶片需要加持下，本年臺灣IC描繪業(yè)產(chǎn)量為新臺幣4,507億元，較去年生長9.5％。 

        至于IC制造業(yè)，臺灣廠商可望因才智型手持設(shè)備而「雨露均沾」，產(chǎn)量猜測為新臺幣9,054億元，較去年生長9.2％；不過，晶圓代工、記憶體業(yè)生長動能不同調(diào)。 
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      晶圓代工方面，28奈米制程產(chǎn)物求過于供，廠商將不斷提高本錢開銷，本年底20奈米制程產(chǎn)能開出后，可望帶起新一波領(lǐng)先制程產(chǎn)能需要，估計臺灣晶圓代工較去年生長10.1％。 

     國內(nèi)關(guān)聯(lián)記憶體制造廠商則已逐漸試產(chǎn)舉動型DRAM，可望搭上舉動通訊商場生長，估計臺灣記憶體制造業(yè)全年生長5.9％。 

      對于封測業(yè)，因為晶圓代工領(lǐng)先制程產(chǎn)能求過于供，高階封測產(chǎn)能也跟著吃緊，預(yù)估全年臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)量分別為新臺幣2,965億元和1,330億元，較去年生長9.0％和9.5％。    

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