東莞市賜宏智能設(shè)備制造有限公司是集ICT在線測(cè)試儀及ICT測(cè)試治具、過(guò)錫爐治具、FCT功能測(cè)試治具、FPC磁性治具、測(cè)試設(shè)備及測(cè)試配件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的高科技公司。
當(dāng)前微電子封裝的制程中，最難的當(dāng)?shù)鼐褪菍⒕哂懈咻斒罩Ф俗用芏鹊那蚓仃嚪庋b（Ball-Grid-Array, BGA）焊到打印電路板（PCB）上。這項(xiàng)封裝技能不只大幅進(jìn)步輸入/輸出端子的密度上限，且縮小了芯片包裝所占的面積，一起也減低了焊點(diǎn)缺陷率[1-19]。在BGA封裝技能中，系運(yùn)用焊錫球（solder balls）將BGA焊到PCB上，由圖一能夠明白的看到與焊錫球直觸摸摸的有些包括了BGA package自身的金屬墊層與打印電路板上與BGA package對(duì)應(yīng)之金屬墊層。在BGA板上，pads的導(dǎo)電通路原料當(dāng)前通常是以Cu最為遍及，而這些pads必須先通過(guò)外表處置進(jìn)程（surface finish），避免因?yàn)橥獗淼难趸绊懙?/font>wetting的特性。當(dāng)前最常運(yùn)用的外表處置層，是先鍍Ni然后再鍍Au（Au/Ni）。在BGA上的Au/Ni，通常而言Ni的厚度是在5μm左右，而Au的厚度較薄，大約是在1μm左右。而在PCB上，Ni的厚度則是在3μm左右，Au層則在0.02~0.05μm左右。
在各類無(wú)鉛焊猜中，Sn9Zn系列焊料是另一適當(dāng)具有潛力的候選材料，其首要長(zhǎng)處是其液化溫度較低（<200℃）[20]。但Sn9Zn焊料有一首要的缺陷，就是此一合金較易被氧化，而且其抗腐蝕才能較差。而比來(lái)有依據(jù)顯現(xiàn)，參加少數(shù)之Ag至Sn9Zn中，有助 于晉升其抗氧化、抗腐蝕才能（由成大的林光隆教授首要發(fā)現(xiàn)），此一成果大幅晉升Sn9ZnxAg焊料的實(shí)用性。但當(dāng)前文獻(xiàn)中有關(guān)Sn9ZnxAg（包括Sn9Zn）的各項(xiàng)性質(zhì)材料十分缺少，特別是文獻(xiàn)中簡(jiǎn)直無(wú)此一系列焊料與基材外表處置層間之反響特性數(shù)據(jù)。因而本方案之首要目的就是討論Sn9ZnxAg系列焊料與基材外表處置層（surface finish）之間的反響。
本試驗(yàn)之所以取Sn9ZnxAg與Ni而不挑選與Au反響之理由，是因?yàn)槲墨I(xiàn)明白的說(shuō)到，在回焊的進(jìn)程中，Ni層上方的Au層與BGA板上的焊錫球反響十分的敏捷，在進(jìn)行回焊一開(kāi)始的10秒內(nèi)，Au層現(xiàn)已徹底的被耗費(fèi)殆盡，而接下來(lái)焊錫球所觸摸的則是Ni層，所以大多數(shù)的時(shí)刻，焊料皆是與Ni層在進(jìn)行反響[21]。另一方面，本試驗(yàn)室發(fā)如今230℃下回焊后，機(jī)械強(qiáng)度依然很弱，而在250℃下回焊后的接點(diǎn)功能顯著改進(jìn)了許多，所以本方案將溫度設(shè)定進(jìn)步至250℃來(lái)進(jìn)行。
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