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在先進組裝技術中，焊膏是廣泛采用的主要焊接材料，焊膏沉積采用漏板印刷技術。在漏板印刷工藝中，刮板葉片將焊膏推入漏板開孔轉移到電路板上，影響焊膏印刷性能的四個因素是：（1）漏板開孔尺寸，決定了印刷膏的量；（2）焊膏脫模，在特定焊膏情況下，開孔壁和幾何形狀和光潔度影響焊膏脫模；（3）開孔的縱橫比和面積比，開孔的寬度和長度之比，開口面積和開孔壁面積之比；通常設計規(guī)則是縱橫31.5，面積0.66；但是對于光滑的錐形開孔壁，這兩個比分別為1和0.44就能獲得良好的焊膏脫模。在設計漏板厚度時，這個兩個比率就是重要的設計規(guī)則。當開孔長度大于其寬度的5倍時，縱橫比是主要設計規(guī)則（QFP時），當開孔長度等于寬度時，面積比是更精確的設計規(guī)則（采用球柵陣列焊盤時）。（4）焊膏印刷精度，當在電路板上印刷焊膏時，電路板上的焊盤圖形和漏板上的開孔在尺寸和位置上必須完全相符，漏印的焊膏立方塊必須無變形。 BGA、CSP和FCOB的板級組裝極用共晶焊料合金，BGA采用普通SMT用焊膏就可以滿足要求，但對于CSP和FCOB I/O端子比通SMT封裝提供的焊接面積小，所以要求漏板開口更小，必須采用小于40um，顆粒尺寸的精細焊膏。它們的漏板設計和制造要求與窄間距器件一樣嚴格.BGA、CSP和倒裝片組裝的漏板一般要求采用激光或電鑄成型工藝，而后進行電拋光，雖然制造成本高，但一致性超過化學蝕刻漏板；有時還要求渡鎳，并采用錐形開孔，以便提高孔壁光潔度，有利于焊膏脫模，漏板開口尺寸，一般比電路板上的焊盤尺寸略小為宜，開口以略微增加印刷的焊膏量。  
 
漏板厚度是漏板設計的主要指標，對于BGA要求采用的漏板厚度為0.13-0.15mm，CSP用的漏板厚度是0.10-0.13mm。由于漏板較薄，印刷時要防止從開孔中掏出焊膏。組裝BGA和CSP時，通常都按1對1的比例印刷；但對于CSP，實際印刷要比凸起尺寸大0.05-0.076mm，使再流焊后器件支撐高度略高些，以提高熱適應性，并可繼續(xù)選用三類焊料粉末。對于采用0.3mm直徑凸起的CSP推薦采用0.3-0.6mmr 矩形開孔。0.36mm的開口是采用三類焊料粉末最小可能的開口尺寸，以便進行一致性和重復性好的印刷。如果印刷0.25mm的矩形或圓形開孔將要求采用IV 類焊料粉末。

為了適應電子產(chǎn)品的輕薄小型化、高密度、多功能和高可靠性的要求，混合組裝技術仍然是21世紀初電路組裝發(fā)展的趨勢之一。不僅通孔器件和SMD混合組裝，而且隨著以倒裝片為核心的直接能組裝技術的推廣應用，將會出現(xiàn)通孔元器件、SMD或倒裝片在同一電路板上的組裝，這就是對漏板設計和印刷提出了新的挑戰(zhàn)。有不同的組裝工藝完成混合電路組件的組裝，其中采用再流焊接技術是比較理想的工藝方法，以便充分發(fā)揮SMT生產(chǎn)線的作用，降低成本，提高生產(chǎn)率，有幾種漏板設計和印刷方法可供選擇，其中比較理想的是雙漏板印刷。

先進的封裝對焊膏的印刷精度要求比普通SMT更加嚴格，所以應該采用視覺系統(tǒng)的高精度印刷機完成焊膏的印刷作業(yè)。這類印刷也有高檔和中檔之別，要根據(jù)用戶的需要和可能選購。印刷作業(yè)開始，首先要完成漏板和電路板的對準，借助視覺系統(tǒng)可以很方便地實現(xiàn)漏板開孔和電路板上焊盤圖形的精確對準。高級對準系統(tǒng)具有全集成圖像識別處理功能，可以實現(xiàn)快速而準確的圖像對準，確保高質(zhì)量的焊膏印刷和高和生產(chǎn)效率。印刷和第二個問題是根據(jù)電路板類型、刮板類型和所用焊膏設定印刷高度、刮板壓力和角度、印刷還度等印刷參數(shù)；另外環(huán)境溫度和相對濕度也是重要的印刷參數(shù)；先進封裝對印刷參數(shù)偏差要求嚴格，必須借助印刷機的計算機控制系統(tǒng)進行準確而嚴格控制。更高檔的印刷機上還裝有2D和3D激光檢測系統(tǒng)，檢查印刷質(zhì)量，滿足了先進封裝對印刷精度的要求。

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