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首頁技術文檔 >> IC構裝技術之傳統(tǒng)技術
CSP(Chip Scale Packaging，芯片級尺寸封裝)技術可分為：Lead Frame、Flexible Interposer、Rigid Interposer、Wafer-Level Processed CSP等四大類別。應用于內(nèi)存產(chǎn)品及高頻低腳數(shù)的電子產(chǎn)品。  

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