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SiP(System in Package)與MCM(Multi-chip Module)定義相仿。SiP指將組件系統(tǒng)封裝，可以包含chip或是RCL被動組件，甚或是其它模塊，也可以組合不同技術，如PiP(Package in Package)、PoP(Package on Package)，Stack等，不同接合技術如Wire bonding、Flip Chip、Hybrid-type等，定義甚廣。MCM則著重于多芯片共同封裝，主要是相對于以往BGA到Flip Chip BGA式的單芯片封裝。此外，Embedded(內埋)技術是一個重要的技術發(fā)展，在embedded組件上可以embedded active(IC)與embedded passive(主要是RCL被動組件)。目前以內埋RCL被動組件技術較成熟，而制程可以分為兩類：將RCL組件直接SMD到基板上再覆膜的bared技術，與無組件使用(用材料方式替代RCL)的embedded技術。由于SiP技術發(fā)展多年，由目前封裝技術轉移可行性較高，且可以大幅縮小體積與提高訊號可靠度，因此將大量使用在Handset產品上，且量產線建立后，很快進一步擴散到其它產品。 文章轉至PCB技術網   

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