從目前應用情況來看，采用兩種或以上技術相結合的測試策略正成為發(fā)展趨勢。

　　因為每一種技術都補償另一技術的缺點：從將AXI技術和ICT技術結合起來測試的情況來看，一方面，X射線主要集中在焊點的質量。它可確認元件是否存在，但不能確認元件是否正確，方向和數(shù)值是否正確。另一方面，ICT可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點是否可接受，特別是焊點在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。隨著AXI技術的發(fā)展，目前AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對話”，這種被稱為“AwareTest”的技術能消除兩者之間的重復測試部分。通過減小ICT/AXI多余的測試覆蓋面可大大減小ICT的接點數(shù)量。這種簡化的ICT測試只需原來測試接點數(shù)的30%就可以保持目前的高測試覆蓋范圍，而減少ICT測試接點數(shù)可縮短ICT測試時間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費用。

　　在過去的兩三年里，采用組合測試技術，特別是AXI/ICT組合測試復雜線路板的情況出現(xiàn)了驚人的增長，而且增長速度還在加快，因為有更多的行業(yè)領先生產(chǎn)廠家意識到了這項技術的優(yōu)點并將其投入使用。(鮮飛) 測試技術介紹