據(jù)iSuppli公司，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盈利情況處于過去10年來的最佳水平，這是該產(chǎn)業(yè)對(duì)成本、產(chǎn)能和競(jìng)爭(zhēng)定位日益加強(qiáng)管理的結(jié)果。

2009年第四季度，半導(dǎo)體供應(yīng)商的整體營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率升至21.4%，為2000年第四季度達(dá)到24.7%以來的最高水平。由于全球經(jīng)濟(jì)衰退，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)率在2009年第一季度降到負(fù)5.3%，但隨后持續(xù)大幅反彈。下圖所示為2000至2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各季度利潤(rùn)率情況。

雖然2009年利潤(rùn)率水平回升在一定程度上要?dú)w功于經(jīng)濟(jì)與產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，但利潤(rùn)率升至10年高點(diǎn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所采取的策略和結(jié)構(gòu)性變革功不可沒。

“2009年芯片廠商對(duì)低迷情勢(shì)做出了迅速和積極的反應(yīng)，不斷削減成本和改善現(xiàn)金流，”iSuppli公司的總裁兼首席執(zhí)行官Derek Lidow表示，“隨著市場(chǎng)開始回到正軌，該產(chǎn)業(yè)對(duì)于擴(kuò)大生產(chǎn)也表現(xiàn)出了巨大的克制力，避免再度導(dǎo)致產(chǎn)能過剩。這使得廠商能夠重新獲得定價(jià)權(quán)力，以提高利潤(rùn)率。”

盡管經(jīng)過連續(xù)三年下降之后，2009年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備方面的支出會(huì)出現(xiàn)增長(zhǎng)，但仍將處于歷史低位，不到2007和2008年水平的一半。另外，半導(dǎo)體廠商的計(jì)劃支出主要用于采用先進(jìn)的封裝技術(shù)來支持新型產(chǎn)品，而不是用于投資擴(kuò)大總體晶圓制造能力。

由于限制了供應(yīng)的增長(zhǎng)速度，使價(jià)格走勢(shì)處于控制之中。據(jù)iSuppli公司的采購(gòu)價(jià)格指數(shù)(PPI)，繼2009年第一季度下挫5.4%之后，包括半導(dǎo)體在內(nèi)的全球電子元器件價(jià)格在第二季度走穩(wěn)，并在下半年大幅上漲。第二季度價(jià)格跌幅略大于歷史平均水平，下降2.7%，第三季度上漲2.2%，第四季度上漲2.7%。