其缺點(diǎn)是： ?|8給v  
①由于熱膨脹系數(shù)不同，和環(huán)氧板的熱匹配差，焊點(diǎn)疲勞是主要的失效形式。 ?6Cw??  
②焊球在封裝體邊緣對(duì)準(zhǔn)困難。 !仚-b%R鼐v  
③封裝成本高。 F情?FV3  
、TBGA（TAPE BGA）帶載BGA S蘬樾8糎  
其優(yōu)點(diǎn)是： "帰T賱麗4I  
①盡管在芯片連接中局部存在應(yīng)力，當(dāng)總體上同環(huán)氧板的熱匹配較好。 , 耨D*e^攠  
②貼裝是可以通過(guò)封裝體邊緣對(duì)準(zhǔn)。 穭?鯊Y郘  
③是最為經(jīng)濟(jì)的封裝形式。 ?I艐fN惹  
其缺點(diǎn)是： 镻?咗贂,t  
①對(duì)濕氣敏感。 )嚃?C痧)  
②對(duì)熱敏感。 挈狌?酋錈  
③不同材料的多元回合對(duì)可靠性產(chǎn)生不利的影響。 '㈥[?dJ嚪  
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BGA在電子產(chǎn)品中已有廣泛的應(yīng)用，但實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用中，以PBGA居多。PBGA最大的缺點(diǎn)是對(duì)濕氣敏感，如果PBGA吸潮后，在焊接中PBGA極易產(chǎn)生“爆米花”現(xiàn)象，從而導(dǎo)致PBGA失效。在很多的文獻(xiàn)中有很多提高BGA制程質(zhì)量的文章，在此我們僅針對(duì)PBGA對(duì)濕氣敏感的缺點(diǎn)，討論在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程的相關(guān)工藝環(huán)節(jié)中防止PBGA因吸潮而失效的方法。 Na杛?埵{  
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