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倒裝芯片在1964年開始出現(xiàn)，1969年由IBM發(fā)明了倒 裝芯片的C4工藝（Controlled Collapse Chip Connection， 可控坍塌芯片聯(lián)接）。過去只是比較少量的特殊應用，近 幾年倒裝芯片已經成為高性能封裝的互連方法，它的應用 得到比較廣泛快速的發(fā)展。目前倒裝芯片主要應用在Wi- Fi、SiP、MCM、圖像傳感器、微處理器、硬盤驅動器、醫(yī)用傳感器，以及RFID等方面 與此同時，它已經成為小型I/O應用有效的互連解決方案。隨著微型化及人們已 接受SiP，倒裝芯片被視為各種針腳數(shù)量低的應用的首選方法。從整體上看，其在低端應用和高端應用中的采用，根 據TechSearch International Inc對市場容量的預計，焊球凸點倒裝芯片的年復合增長率（CAGR）將達到31%。

倒裝芯片應用的直接驅動力來自于其優(yōu)良的電氣性能，以及市場對終端產品尺寸和成本的要求。在功率及電 信號的分配，降低信號噪音方面表現(xiàn)出色，同時又能滿足高密度封裝或裝配的要求?？梢灶A見，其應用會越來越廣泛。

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