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首頁(yè)技術(shù)文檔 >> 倒裝芯片的組裝工藝流程

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在半導(dǎo)體后端組裝工廠中,現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中,先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT器件,該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)和第一個(gè)回 流焊爐組成。然后再通過(guò)第二條生產(chǎn)線處理部分組裝的模塊,該生產(chǎn)線由倒裝芯片貼片機(jī)和回流焊爐組成。底部填 充工藝在專用底部填充生產(chǎn)線中完成,或與倒裝芯片生產(chǎn)線結(jié)合完成。 文章轉(zhuǎn)至PCB技術(shù)網(wǎng)   

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