東莞市賜宏智能設(shè)備制造有限公司是集ICT在線測試儀及ICT測試治具、過錫爐治具、FCT功能測試治具、FPC磁性治具、測試設(shè)備及測試配件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的高科技公司。

相對于其它的IC器件，如BGA、CSP等，倒裝芯片 裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工藝。因為助焊劑殘留物（對可靠性的影響）及橋連的 危險，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法。業(yè)內(nèi)推出了無需清潔的助焊劑，芯片浸蘸助焊劑工藝成為廣泛使用的助焊技術(shù)。目前主要的替代方法是使用免洗助焊劑，將器件浸蘸在助焊劑薄膜里讓器件焊球蘸取一 定量的助焊劑，再將器件貼裝在基板上，然后回流焊接；或者將助焊劑預(yù)先施加在基板上，再貼裝器件與回流焊 接。助焊劑在回流之前起到固定器件的作用，回流過程中起到潤濕焊接表面增強可焊性的作用。

倒裝芯片焊接完成后，需要在器件底部和基板之間填充一種膠（一般為環(huán)氧樹酯材料）。底部填充分為于“毛細(xì)流動原理”的流動性和非流動性（No-follow）底部填充。

上述倒裝芯片組裝工藝是針對C4器件（器件焊凸材料為SnPb、SnAg、SnCu或SnAgCu）而言。另外一種工藝是 利用各向異性導(dǎo)電膠（ACF）來裝配倒裝芯片。預(yù)先在基板上施加異性導(dǎo)電膠，貼片頭用較高壓力將器件貼裝在基板 上，同時對器件加熱，使導(dǎo)電膠固化。該工藝要求貼片機具有非常高的精度，同時貼片頭具有大壓力及加熱功能。 對于非C4器件（其焊凸材料為Au或其它）的裝配，趨向采用此工藝。這里，我們主要討論C4工藝，下表列出的是倒裝芯片植球（Bumping）和在基板上連接的幾種方式。

倒裝倒裝芯片幾何尺寸可以用一個“小”字來形容：焊球直徑小（小到0.05mm），焊球間距?。ㄐ〉?/font>0.1mm），外形尺寸小（1mm2）。要獲得滿意的裝配良率，給貼裝設(shè)備及其工藝帶來了挑戰(zhàn)，隨著焊球直徑的縮小，貼裝精度要求越來越高，目前12μm甚至10μm的精度越來越常見。貼片設(shè)備照像機圖形處理能力也十分關(guān)鍵，小的球徑小的球間距需要更高像素的像機來處理。