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在半導體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT器件，該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機、貼片機和第一個回 流焊爐組成。然后再通過第二條生產(chǎn)線處理部分組裝的模塊，該生產(chǎn)線由倒裝芯片貼片機和回流焊爐組成。底部填 充工藝在專用底部填充生產(chǎn)線中完成，或與倒裝芯片生產(chǎn)線結(jié)合完成。 文章轉(zhuǎn)至PCB技術(shù)網(wǎng)   

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