40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線; _)樂(lè)紖籧瀸  
41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4; 膿 "<p充h  
42. PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7%; W訊糀/唝3I  
43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法; CG圫tt橢岮  
44. 目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm; 扄?顱? 
45. ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo); 韍鱓?!f  
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%; n?汘諍x? 
47. Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3Ø200±10VAC; i刊?m?  
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸; ぃO鋸佒竨6  
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象; ?皽扇選\? 
50. 按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性; ?g邌vJ罿x  
51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕; u?z ●?? 
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%; ro!??J淄&  
53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域; ?R甅鯠鸛? 
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb; [€浮E#塃?