1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃; 瓦c<餉偄  
2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀; 殤?翬;焜? 
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37; pw髼?N喓  
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 ?廗V沘? 
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。 \- H_=瑕  
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1; 籗#?OU? 
7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出; "?@妾?HS  
8. 錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程回溫﹑攪拌; 嘇呞矅p罍? 
9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄; 8籗B辀湇S? 
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù); 唹O ?頁17  
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電; 鄌溺蜞?  
12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data; y穝φ ?4  
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C; 樂g(?F幛*  
14. 零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%; 磸潿蘭衎JA  
15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等; r? 挾>.亖