102. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種; ?`?r?髣  
103. 常見的自動放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī); &*畡&鑺%  
104. SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn); 謳~巔\?  
105. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī); R\囮D)冒 ? 
106. 溫濕度敏感零件開封時(shí), 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用; <磡?瀒 ? 
107. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度; 铇?7= \p  
108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕ 閪滯衂?  
a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷 2Y`'y巋? 
b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多 螎╊?b)?  
c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板 T5鎛趮反  
d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT 扼螋c嵹F]? 
109.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的: $?÷g嫙?  
a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。 '臺侰箳? 
b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。 )冄\€l?(  
c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。
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d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體; B譏a匇X2嫁  
110. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。