對陣列引腳器件言，貼裝總偏差稱之為引腳最大終結(jié)偏差（MBE），此值用來計算球引腳與焊盤的搭接偏移。1608片式器件的引線端與焊盤的搭接評估不必使用本方法計算。因為引線端與焊盤的尺寸比例不嚴格。
根據(jù)（IPC-SM-782）器件封裝的標稱尺寸和焊盤的最小尺寸，可用引腳與焊盤的搭接偏移來計算有引腳器件和球引腳陣列器件的貼裝總偏差。
注：1，SOIC，引腳器件總貼裝偏差（MLTE）≦0.195等于引腳/焊盤搭接≧75%，MLTE≧0.3等于LTL引腳/焊盤搭接≧50%
對陣列引腳器件言，貼裝總偏差稱之為引腳最大終結(jié)偏差（MBE），此值用來計算球引腳與焊盤的搭接偏移。1608片式器件的引線端與焊盤的搭接評估不必使用本方法計算。因為引線端與焊盤的尺寸比例不嚴格。
根據(jù)（IPC-SM-782）器件封裝的標稱尺寸和焊盤的最小尺寸，可用引腳與焊盤的搭接偏移來計算有引腳器件和球引腳陣列器件的貼裝總偏差。
注：1，SOIC，引腳器件總貼裝偏差（MLTE）≦0.195等于引腳/焊盤搭接≧75%，MLTE≧0.3等于LTL引腳/焊盤搭接≧50%
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