球引腳/焊盤（BTL）：根據(jù)陣列器件的球引腳或柱引腳搭接在圓焊盤上的面積百分比計算。因X，Y，?（轉(zhuǎn)動）軸綜合偏差造成器件貼裝偏差，以全部球引腳中的最大偏差球引腳計算該量值。

例：計算引腳/焊盤搭接能力的CPK值：（選用一種器件樣本及4塊對應(yīng)的檢測樣板），經(jīng)CMM測量得到X，Y，?（轉(zhuǎn)動）軸一組貼裝偏差數(shù)據(jù)，各器件的引腳/焊盤搭接的最大偏差由上述公式計算得到。接下可計算這組樣本數(shù)據(jù)的平均偏差，標(biāo)準(zhǔn)偏差。最后根據(jù)電子產(chǎn)品分類規(guī)定的引腳/焊盤搭接標(biāo)準(zhǔn)，（50%；75%），由公式計算得CPK值，并將這兩個CPK值寫入IPC-9850-F1表。