（1）適應(yīng)尺寸范圍較寬，無需進行手工裝掛，實現(xiàn)全部自動化作業(yè)，對提高和確保作業(yè)過程對基板表面無損害，對實現(xiàn)規(guī)模化的大生產(chǎn)極為有利。

（2）在工藝審查中，無需留有裝夾位置，增加實用面積，大大節(jié)約原材料的損耗。

（3）水平電鍍采用全程計算機控制，使基板在相同的條件下，確保每塊印制電路板的表面與孔的鍍層的均一性。

（4）從管理角度看，電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換，可完全實現(xiàn)自動化作業(yè)，不會因為人為的錯誤造成管理上的失控問題。

（5）從實際生產(chǎn)中可測所知，由于水平電鍍采用多段水平清洗，大大節(jié)約清洗水的用量及減少污水處理的壓力。