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首頁技術文檔 >> 淺談印制電路板水平電鍍技術

6)由于該系統(tǒng)采用封閉式作業(yè),減少對作業(yè)空間的污染和熱量的蒸發(fā)對工藝環(huán)境的直接影響,大大改善作業(yè)環(huán)境。特別是烘板時由于減少熱量的損耗,節(jié)約了能量的無謂消耗及大大提高生產(chǎn)效率。

五.結束語

  水平電鍍技術的出現(xiàn),完全為了適應高縱橫比通孔電鍍的需要。但由于電鍍過程的復雜性和特殊性,在設計與研制水平電鍍系統(tǒng)仍然存在著若干技術性的問題。這有待于在實踐過程中加以改進。盡管如此,但水平電鍍系統(tǒng)的使用,對印制電路行業(yè)來說是很大的發(fā)展和進步。因為此類型的設備在制造高密度多層板方面的運用,顯示出很大的潛力,它不但能節(jié)省人力及作業(yè)時間、降低能量消耗、減少所需處理的廢液廢水廢氣,而且大大改善工藝環(huán)境和條件,提高電鍍層的質量水準。就當前的形勢而言,是處在高度國際化、高信息化時代,印制電路板研制、開發(fā)和生產(chǎn),將面臨著全球性的挑戰(zhàn),唯有不斷地創(chuàng)新、不斷地發(fā)展,快速地研制和運用新工藝,迅速不斷地提高產(chǎn)品質量,才能永?;盍Α?/span>

[錄入:admin] [日期:10-05-05]

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