特別是積層板微盲孔數(shù)量增加，不但要采用水平電鍍系統(tǒng)進(jìn)行電鍍，還要采用超聲波震

動來促進(jìn)微盲孔內(nèi)鍍液的更換及流通，再改進(jìn)供電方式利用反脈沖電流及實際測試的的數(shù)據(jù)來調(diào)正可控參數(shù)，就能獲得滿意的效果。

三．水平電鍍系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)

  根據(jù)水平電鍍的特點，它是將印制電路板放置的方式由垂直式變成平行鍍液液面的電鍍方式。這時的印制電路板為陰極，而電流的供應(yīng)方式有的水平電鍍系統(tǒng)采用導(dǎo)電夾子和導(dǎo)電滾輪兩種。從操作系統(tǒng)方便來談，采用滾輪導(dǎo)電的供應(yīng)方式較為普遍。水平電鍍系統(tǒng)中的導(dǎo)電滾輪除作為陰極外，還具有傳送印制電路板的功能。每個導(dǎo)電滾輪都安裝著彈簧裝置，其目的能適應(yīng)不同厚度的印制電路板（0.10－5.00mm）電鍍的需要。但在電鍍時就會出現(xiàn)與鍍液接觸的部位都可能被鍍上銅層，久面久之該系統(tǒng)就無法運行。因此，目前的所制造的水平電鍍系統(tǒng)，大多將陰極設(shè)計成可切換成陽極，再利用一組輔助陰極，便可將被鍍互滾輪上的銅電解溶解掉。為維修或更換方面起見，新的電鍍設(shè)計也考慮到容易損耗的部位便于拆除或更換。陽極是采用數(shù)組可調(diào)整大小的不溶性鈦籃，分別放置在印制電路板的上下位置，內(nèi)裝有直徑為25mm圓球狀、含磷量為0.004－0.006％可溶性的銅、陰極與陽極之間的距離為40mm。