鍍液的流動是采用泵及噴咀組成的系統(tǒng)，使鍍液在封閉的鍍槽內(nèi)前后、上下交替迅速的流動，并能確保鍍液流動的均一性。 鍍液為垂直噴向印制電路板，在印制電路板面形成沖壁噴射渦流。其最終目的達到印制電路板兩面及通孔的鍍液快速流動形成渦流。另外槽內(nèi)裝有過濾系統(tǒng)，其中所采用的過濾網(wǎng)為網(wǎng)眼為1.2微米，以過濾去電鍍過程中所產(chǎn)生的顆粒狀的雜質(zhì)，確保鍍液的干凈無污染。

  在制造水平電鍍系統(tǒng)時，還要考慮到操作方便和工藝參數(shù)的自動控制。因為在實際電鍍時，隨著印制電路板尺寸的大小、通孔孔徑的尺寸的大小及所要求的銅厚度的不同、傳送速度、印制電路板間的距離、泵馬力的大小、噴咀的方向及電流密度的高低等工藝參數(shù)的設(shè)定，都需要進行實際測試和調(diào)整及控制，才能獲得合乎技術(shù)要求的銅層厚度。就必采用計算機進行控制。為提高生產(chǎn)效率及高檔次產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和可靠性，將印制電路板的通孔前后處理（包括鍍覆孔）按照工藝程序，構(gòu)成完整的水平電鍍系統(tǒng)，才是滿足新品開發(fā)、上市的需要。

四．水平電鍍的發(fā)展優(yōu)勢

  水平電鍍技術(shù)的發(fā)展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層印制電路板產(chǎn)品特殊功能的需要是個必然的結(jié)果。它的優(yōu)勢就是要比現(xiàn)在所采用的垂直掛鍍工藝方法更為先進，產(chǎn)品質(zhì)量更為可靠，能實現(xiàn)規(guī)模化的大生產(chǎn)。它與垂直電鍍工藝方法相比具有以下長處：