從上式可看出，極限擴散電流的大小決定于主體鍍液的銅離子濃度、銅離子的擴散系數(shù)及擴散層的厚度。當主體鍍液中的銅離子的濃度高、銅離子的擴散系數(shù)大、擴散層的厚度薄時，極限擴散電流就越大。

  根據(jù)上述公式得知，要達到較高的極限電流值，就必須采取適當?shù)墓に嚧胧?，也就是采用加溫的工藝方法。因為升高溫度可使擴散系數(shù)變大，增快對流速率可使其成為渦流而獲得薄而又均一的擴散層。從上述理論分析，增加主體鍍液中的銅離子濃度，提高電鍍液的溫度，以及增快對流速率等均能提高極限擴散電流，而達到加快電鍍速率的目的。水平電鍍基于鍍液的對流速度加快而形成渦流，能有效地使擴散層的厚度降至10微米左右。故采用水平電鍍系統(tǒng)進行電鍍時，其電流密度可高達8Ａ/dm²。

  印制電路板電鍍的關鍵，就是如何確?；鍍擅婕皩變?nèi)壁銅層厚度的均勻性。要得到鍍層厚度的均一性，就必須確保印制板的兩面及通孔內(nèi)的鍍液流速要快而又要一致，以獲得薄而均一的擴散層。要達到薄均一的擴散層，就目前水平電鍍系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)看，盡管該系統(tǒng)內(nèi)安裝了許多噴咀，能將鍍液快速垂直的噴向印制板，以加速鍍液在通孔內(nèi)的流動速度，致使鍍液的流動速率很快，在基板的上下面及通孔內(nèi)形成渦流，使擴散層降低而又較均一。但是，通常當鍍液突然流入狹窄的通孔內(nèi)時，通孔的入口處鍍液還會有反向回流的現(xiàn)象產(chǎn)生，再加上一次電流分布的影響，演常常造成入口處孔部位電鍍時，由于尖端效應導致銅層厚度過厚，通孔內(nèi)壁構(gòu)成狗骨頭形狀的銅鍍層。根據(jù)鍍液在通孔內(nèi)流動的狀態(tài)即渦流及回流的大小，導電鍍通孔質(zhì)量的狀態(tài)分析，只能通過工藝試驗法來確定控制參數(shù)達到印制電路板電鍍厚度的均一性。因為渦流及回流的大小至今還是無法通過理論計算的方法獲知，所以只有采用實測的工藝方法。從實測的結(jié)果得知，要控制通孔電鍍銅層厚度的均勻性，就必須根據(jù)印制電路板通孔的縱橫比來調(diào)整可控的工藝參數(shù)，甚至還要選擇高分散能力的電鍍銅溶液，再添加適當?shù)奶砑觿┘案倪M供電方式即采用反向脈沖電流進行電鍍才給獲得具有高分布能力的銅鍍層。